一、什么是FPC

柔性通路板是以聚酰亞胺或聚酯地膜為基本材料制成的一種具備莫大真實性，絕佳的可撓性印刷通路板。簡稱軟板或FPC。

特性：具備配線密度高、分量輕、厚薄薄的特性;重要運(yùn)用在大哥大、條記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)物。

二、FPC的品種

單層FPC

具備一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)熱圖形，在柔性絕緣基本材料面上的導(dǎo)熱圖形層為拔絲銅箔。絕緣基本材料不妨是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又不妨分紅以次四個小類：

1、無掩蓋層單面貫穿

導(dǎo)線圖形在絕緣基本材料上，導(dǎo)線外表無掩蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實行，常用在早期的機(jī)子中。

2、有掩蓋層單面貫穿

和前類比擬，不過在導(dǎo)線外表多了一層掩蓋層。掩蓋時需把焊盤露出來，大略的可在端部地區(qū)不掩蓋。是單面軟性PCB中運(yùn)用最多、最普遍的一種，運(yùn)用在公共汽車風(fēng)度、電子儀器中。

3、無掩蓋層雙面貫穿

貫穿盤接口在導(dǎo)線的反面和背后均可貫穿，在焊盤處的絕緣基本材料上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基本材料的所需場所上先沖制、蝕刻或其它板滯方法治成。

4、有掩蓋層雙面貫穿

前類各別處，外表有一層掩蓋層，掩蓋層有通路孔，承諾其兩面都能端接，且仍維持掩蓋層，由兩層絕緣資料和一層非金屬導(dǎo)機(jī)制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)熱圖形，減少了單元表面積的布線密度。非金屬化孔將絕緣資料兩面包車型的士圖形貫穿產(chǎn)生導(dǎo)熱通路，以滿意撓曲性的安排和運(yùn)用功效。而掩蓋膜不妨養(yǎng)護(hù)單、雙面導(dǎo)線并引導(dǎo)元件安置的場所。依照需要，非金屬化孔和掩蓋層無足輕重，這一類FPC運(yùn)用較少。

多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性通路層壓在一道，經(jīng)過鉆孑L、鍍金產(chǎn)生非金屬化孔，在各別層間產(chǎn)生導(dǎo)熱通路。如許，不需沿用攙雜的焊接工藝。多層通路在更高真實性，更好的熱傳導(dǎo)性和更簡單的安裝本能上面具備宏大的功效分別。

其便宜是基本材料地膜分量輕并有崇高的電氣個性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺地膜為基本材料制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的分量約輕1/3，但它遺失了單面、雙面軟性PCB崇高的可撓性，大普遍該類產(chǎn)物是不訴求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分紅如次典型：

1、可撓性絕緣基本材料制品

這一類是在可撓性絕緣基本材料上制形成的，其制品規(guī)則為不妨撓曲。這種構(gòu)造常常是把很多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一道，但個中心局部并末粘結(jié)在一道，進(jìn)而具備莫大可撓性。為了具備莫大的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、符合的涂層，如聚酰亞胺，包辦一層較厚的層壓掩蓋層。

2、軟性絕緣基本材料制品

這一類是在軟性絕緣基本材料上制形成的，其制品末規(guī)則不妨撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣資料，如聚酰亞胺地膜，層制止成多層板，在層壓后遺失了固有的可撓性。

三、FPC創(chuàng)造工藝

迄今為止的FPC創(chuàng)造工藝簡直都是沿用減成法(蝕刻法)加工的。常常以覆銅箔板為動身資料，運(yùn)用光刻法產(chǎn)生抗蝕層，蝕刻取消不要局部的銅面產(chǎn)生通路半導(dǎo)體。因為側(cè)蝕之類的題目，蝕刻法生存著渺小通路的加工控制。

鑒于減成法的加工艱巨大概難以保護(hù)高及格率渺小通路，人們覺得半加成法是靈驗的本領(lǐng)，人們提出了百般半加成法的計劃。運(yùn)用半加成法的渺小通路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料，開始在符合的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，產(chǎn)生聚酰亞胺膜。

接著運(yùn)用濺射法在聚酰亞胺基體膜上產(chǎn)生植晶層，再在植晶層上運(yùn)用光刻法產(chǎn)生通路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空缺局部鍍金產(chǎn)生半導(dǎo)體通路。而后取消抗蝕層和不需要的植晶層，產(chǎn)生第一層通路。在第一層通路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，運(yùn)用光刻法產(chǎn)生孔，養(yǎng)護(hù)層大概第二層通路層用的涂層，再在其上濺射產(chǎn)生植晶層，動作第二層通路的基底導(dǎo)熱層。反復(fù)上述工藝，不妨產(chǎn)生多層通路。

運(yùn)用這種半加成法不妨加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超渺小通路。運(yùn)用半加成法創(chuàng)造超渺小通路的要害在乎用作涂層的感光性聚酰亞胺樹脂的本能。

四、構(gòu)成資料

1、絕緣地膜

絕緣地膜產(chǎn)生了通路的普通層，粘接劑將銅箔粘接至了涂層上。在多層安排中，它再與內(nèi)層粘接在一道。它們也被用作防備性掩蓋，以使通路與塵埃和濕潤相中斷，而且不妨貶低在撓曲功夫的應(yīng)力，銅箔產(chǎn)生了導(dǎo)熱層。

在少許柔性通路中，沿用了由鋁材大概不銹鋼所產(chǎn)生的剛性構(gòu)件，它們不妨供給尺寸的寧靜性，為元器件和導(dǎo)線的安排供給了物理維持，以及應(yīng)力的開釋。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性通路粘接在了一道。其余再有一種資料偶爾也被運(yùn)用于柔性通路之中，它即是粘接層片，它是在絕緣地膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而產(chǎn)生。粘接層片供給了情況防備和電子絕緣功效，而且不妨取消一層地膜，以及具備粘接層數(shù)較少的多層的本領(lǐng)。

2、半導(dǎo)體

銅箔符合于運(yùn)用在柔性通路之中，它不妨沿用電淀積(ED)，大概鍍制。沿用電淀積的銅箔一側(cè)外表具備光彩，而另一側(cè)被加工的外表暗淡無光彩。它是具備軟弱性的資料，不妨被制成很多種厚薄和寬窄，ED銅箔的無光彩一側(cè)，往往經(jīng)更加處置后革新其粘接本領(lǐng)。鍛制銅箔除去具備靈活性除外，還具備硬質(zhì)光滑的特性，它符合于運(yùn)用在訴求動靜撓曲的場所之中。

3、粘接劑

粘接劑除去用來將絕緣地膜粘接至導(dǎo)熱資料上除外，它也可用作掩蓋層，動作防備性涂覆，以及掩蓋性涂覆。兩者之間的重要分別在乎所運(yùn)用的運(yùn)用辦法，掩蓋層粘接掩蓋絕緣地膜是為了產(chǎn)生疊層結(jié)構(gòu)的通路。粘接劑的掩蓋涂覆沿用的篩網(wǎng)印刷本領(lǐng)。

不是一切的疊層構(gòu)造均包括粘接劑，沒有粘接劑的疊層產(chǎn)生了更薄的通路和更大的軟弱性。它與沿用粘接劑為普通的疊層結(jié)構(gòu)比擬較，具備更佳的導(dǎo)熱率。因為無粘接劑柔性通路的薄型構(gòu)造特性，以及因為取消了粘接劑的熱阻，進(jìn)而普及了導(dǎo)熱率，它不妨運(yùn)用在鑒于粘接劑疊層構(gòu)造的柔性通路沒轍運(yùn)用的處事情況之中。

五、基礎(chǔ)構(gòu)造

銅箔基板：Copper Film。

銅箔：基天職成都電訊工程學(xué)院解銅與拔絲銅兩種，罕見厚薄為1oz、1/2oz和1/3oz。

基板軟片：罕見的厚薄有1mil與1/2mil兩種。

膠：粘接劑，厚薄依存戶訴求而確定。

掩蓋膜養(yǎng)護(hù)軟片：Cover Film，外表絕緣用，罕見的厚薄有1mil與1/2mil。

離型紙：制止接著劑在壓著前沾附異物，便于功課。

補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)FPC的板滯強(qiáng)度，簡單外表實假裝業(yè)，罕見的厚薄有3mil到9mil。

EMI：電磁樊籬膜，養(yǎng)護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干預(yù)區(qū))干預(yù)。

六、怎樣焊接

1、操縱辦法

(1)在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處置一遍，免得焊盤鍍錫不良或被氧化，形成不好焊，芯片則普遍不需處置。

(2)用鑷子提防地將PQFP芯片放到PCB板上，提防不要破壞引腳。使其與焊盤對齊，要保護(hù)芯片的安置目標(biāo)精確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上小批的焊錫，用功具向下按住已瞄準(zhǔn)場所的芯片，在兩個對角場所的引腳上加小批的焊劑，仍舊向下按住芯片，焊接兩個對角場所上的引腳，使芯片恒定而不許挪動。在焊完對角后從新查看芯片的場所能否瞄準(zhǔn)。如有需要可舉行安排或廢除并從新在PCB板上瞄準(zhǔn)場所。

(3)發(fā)端焊接一切的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳維持潮濕。用烙鐵尖交戰(zhàn)芯片每個引腳的終局，直到瞥見焊錫流入引腳。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊引腳并行，提防因焊錫適量爆發(fā)搭接。

(4)焊完一切的引腳后，用焊劑浸潤一切引腳再不蕩滌焊錫。在須要的場合吸掉過剩的焊錫，以取消任何短路和搭接。結(jié)果用鑷子查看能否有虛焊，查看實行后，從通路板上廢除焊劑，將硬毛刷浸上乙醇沿引腳目標(biāo)提防擦拭，直到焊劑消逝為止。

(5)貼片阻容元件則對立簡單焊少許，不妨先在一個焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，而后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看能否放正了;即使已放正，就再焊上其余一頭。

2、提防事變

在構(gòu)造上，通路板尺寸過大時，固然焊接較簡單遏制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲本領(lǐng)低沉，本錢 減少;過鐘點(diǎn)，則散熱低沉，焊接不易遏制，易展示相鄰 線條彼此干預(yù)，如線路板的電磁干預(yù)等情景。

所以，必需優(yōu)化PCB板安排：

減少高頻元件之間的連線、縮小EMI干預(yù)。

分量大的(如勝過20g)元件，應(yīng)以支架恒定，而后焊接。

發(fā)燒元件應(yīng)商量散熱題目，提防元件外表有較大的ΔT爆發(fā)缺點(diǎn)與窩工，熱敏元件應(yīng)離開發(fā)燒源。

元件的陳設(shè)盡大概平行，如許不只場面并且易焊接，宜舉行大量量消費(fèi)。通路板安排為4:3的矩形。

導(dǎo)線寬窄不要漸變，以制止布線的不貫串性。

通路板長功夫受熱時，銅箔簡單爆發(fā)伸展和零落，所以，應(yīng)制止運(yùn)用大表面積銅箔。

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