smt物料種類與標準電子版（smt物料編碼）

類別：電子電器回收作者：jackchao 發(fā)布時間：2021-11-29 瀏覽人次：2124

SMT的處事過程是什么？

一、SMT工藝過程------單面組建工藝

來料檢驗和測定 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回暖焊接 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 --> 返修

二、SMT工藝過程------單面混裝工藝

來料檢驗和測定 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回暖焊接 --> 蕩滌 --> 插件 --> 波峰焊 --> 蕩滌 -->檢驗和測定 --> 返修

三、SMT工藝過程------雙面組建工藝

A：來料檢驗和測定 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回暖焊接 --> 蕩滌 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回暖焊接（最佳僅對B面 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 -->返修）此工藝實用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時沿用。

B：來料檢驗和測定 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回暖焊接 --> 蕩滌 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 --> 返修）此工藝實用于在PCB的A面回暖焊，B面波峰焊。在PCB的B面組建的SMD中，惟有SOT或SOIC（28）引腳以次時，宜沿用此工藝。

四、SMT工藝過程------雙面混裝工藝

A：來料檢驗和測定 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 --> 返修先貼后插，實用于SMD元件多于辨別元件的情景

B：來料檢驗和測定 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 蕩滌--> 檢驗和測定 --> 返修

SMT 自小到大檢焊爐前副操線長本領(lǐng)員組長大組長工程師主管司長

SMT關(guān)系的有工藝職員擺設職員物流職員 QC職員 QY職員 PQC職員之類，關(guān)系的有很多！

那些崗亭名字總廠的，有些各別，但并行不悖！品質(zhì)，功效，當場三大因素!

基礎過程是吧！

有物料籌備——印刷——貼片——回暖焊——AOI檢驗和測定——人為目檢——及格——轉(zhuǎn)送

SMT貼片是怎樣計劃點數(shù)的

在少許產(chǎn)物外發(fā)廠和少許加工場，ie常常要計劃產(chǎn)物加工費，還好嗎計劃smt的加工費呢？1.領(lǐng)會smt消費過程及各歲序?qū)嵸|(zhì)：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回暖爐--低聲波洗板--切板--表面查看--包裝（有些產(chǎn)物需ic編制程序及pcba功效嘗試）2.計劃貼片元件點數(shù)：Smt加工費普遍以元件點數(shù)幾何來計劃，一個貼片（電阻、庫容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以次的，兩個腳算一個點，50個腳之上的ic4個腳算一個點，統(tǒng)計pcb一切貼片點數(shù)。3.計劃用度加工費=點數(shù)*1個點的單價（加工費個中囊括：紅膠、錫膏、洗板水等輔料用度）4.其它用度測架、鋼網(wǎng)及其它兩邊商定的用度需其余計劃。

SMT的處事過程是什么？

杰出的線路板----有鉛和無鉛錫膏----磨具線路板焊盤定位----刮錫----用胎具擺好放入貼片機打料---查看----過爐----查看-----不良品補綴----打包

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回暖焊接 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 --> 返修

印刷：其效率是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用擺設為印刷機

SMT加工小組（錫膏印刷機），坐落SMT消費線的最前者。

點膠：因此刻所用的通路板大多是雙面貼片，為提防二次回爐時加入面包車型的士元件因錫膏再次融化而零落，故在加入面加裝飾膠機，它是將膠水珠到PCB的恒定場所上，其重要效率是將元器件恒定到PCB板上。所用擺設為點膠機，坐落SMT消費線的最前者或檢驗和測定擺設的反面。偶爾因為存戶訴求產(chǎn)露面也須要點膠，而此刻很多小工場都不必點膠機，若加入面元件較大時用人為點膠。

貼裝：其效率是將外表組建元器件精確安置到PCB的恒定場所上。所用擺設為貼片機，坐落SMT消費線中印刷機的反面。

固化：其效率是將貼片膠熔化，進而使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為固化爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

回暖焊接：其效率是將焊膏熔化，使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為回暖焊爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

蕩滌：其效率是將組建好的PCB板上頭的對人體無益的焊接遺棄物如助焊劑等取消。所用擺設為蕩滌機，場所不妨不恒定，不妨在線，也可不在線。

檢驗和測定：其效率是對組建好的PCB板舉行焊接品質(zhì)和安裝品質(zhì)的檢驗和測定。所用擺設有夸大鏡、顯微鏡、在線嘗試儀（ICT）、飛針嘗試儀、機動光學檢驗和測定（AOI）、X-RAY檢驗和測定體例、功效嘗試儀等。場所按照檢驗和測定的須要，不妨擺設在消費線符合的場合。

返修：其效率是對檢驗和測定展示妨礙的PCB板舉行窩工。所用功具為烙鐵、返修處事站等。擺設在消費線中大肆場所。

過程及證明如次：

印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回暖焊接 --> 蕩滌 --> 檢驗和測定 --> 返修

印刷：其效率是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用擺設為印刷機（錫膏印刷機），坐落SMT消費線的最前者。

貼裝：其效率是將外表組建元器件精確安置到PCB的恒定場所上。所用擺設為貼片機，坐落SMT消費線中印刷機的反面。

固化：其效率是將貼片膠熔化，進而使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為固化爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

回暖焊接：其效率是將焊膏熔化，使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為回暖焊爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

蕩滌：其效率是將組建好的PCB板上頭的對人體無益的焊接遺棄物如助焊劑等取消。所用擺設為蕩滌機，場所不妨不恒定，不妨在線，也可不在線。

返修：其效率是對檢驗和測定展示妨礙的PCB板舉行窩工。所用功具為烙鐵、返修處事站等。擺設在消費線中大肆場所。

SMT貼片消費須要哪些材料？

1、擺設操縱引導書

2.單板本子--WI

3.步調(diào)

4.BOM

5.元件觀點設置引導書

6.規(guī)范化接料舉措引導書

7.工藝材料

SMT新產(chǎn)物導時髦候是產(chǎn)物關(guān)系的材料比方BOM CAD GERBER之類越精細越好

普遍由SMT工藝工程師來處置評價材料

量產(chǎn)的產(chǎn)物消費普遍須要 SMT站位表工藝引導大概工藝參數(shù)

再有鋼網(wǎng) 錫膏等扶助資料的籌備是十分有工藝訴求的

SMT消費過程

1﹑單面板消費過程供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回暖固化(或焊接)查看嘗試包裝

2﹑雙面板消費過程 (1)部分錫漿﹑部分紅膠之雙面板消費過程供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回暖焊接查看供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回暖固化查看包裝 (2)雙面錫漿板消費過程供板第部分(集成通路少﹐分量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回暖焊接查看供板第二面(集成通路多﹑分量大的元器件多)絲印錫漿貼裝 SMT元器件回暖焊接查看包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的安排﹑開拓﹑消費﹐為SMT的興盛供給了物料保護。

常將其分為SMT元件(SMC含外表安置電阻﹑庫容﹑電子感應)和SMT器件(SMD﹐包括外表安置二極管﹑三極管﹑集成通路等)。

咱們常交戰(zhàn)的元器件有﹕

1﹑外表安置電阻電阻在電子線路頂用表白﹐以英筆墨母R代辦﹐其基礎單元為歐姆﹐標記為Ω。折算聯(lián)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。外表安置電阻的重要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑缺點﹑體積﹑溫度系數(shù)和資料典型等。外表安置電阻阻值巨細普遍絲印于元件外表﹐常用三位數(shù)表白。三位數(shù)表白的阻值巨細為﹕第一﹑二位為靈驗數(shù)字﹐第三位為在靈驗數(shù)字后添0個數(shù)﹐單元為歐姆。如﹕ 103表白10KΩ 10000Ω 101表白100Ω 124表白120KΩ 120000Ω 但對于阻值小的電阻猶如下表白 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 偶爾還會遇到四位數(shù)表白的電阻如﹕ 3301…………………..3300Ω (3.3KΩ) 1203…………………..120000Ω (120KΩ) 3302…………………..33000Ω (33KΩ) 4702…………………..47000Ω (47KΩ) 外表安置電阻常用水功率巨細有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。普遍用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。電阻阻值缺點是元件的消費進程中不大概到達一致透徹﹐為了判決其及格與否﹐常一致規(guī)則其上﹑下限﹐即缺點范疇對其舉行檢驗和測定。電阻常用缺點等第有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐辨別用假名M﹑J﹑K代辦。體積巨細常用長﹑寬尺寸表白﹐有公制和英制兩種表白﹐它們對應聯(lián)系為﹕ 體積典型長度寬度 (公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 在元器件取用時﹐須保證其重要參數(shù)普遍﹐方可代用﹐但必需經(jīng)品保職員確認。

2﹑外表安置庫容庫容在電子線路頂用或表白﹐以假名C代辦?；A單元為法拉﹐標記F﹔常用單元有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑彼此間折算聯(lián)系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF 外表安置庫容的重要參數(shù)有容值﹑缺點﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑資料典型和耐壓巨細等。庫容容值用徑直表白法和三位數(shù)表白法。個中三位數(shù)表白法指﹕第一二位為靈驗數(shù)字﹐第三位表白在靈驗數(shù)字后添”0”的個數(shù)﹐且單元為皮法(PF)。兩者間聯(lián)系如次﹕ 徑直表白法三位數(shù)字表白法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102 參考網(wǎng)址： http://hi.baidu.com/ynlinux/blog/item/443752389f698a2b96ddd81a.html

SMT消費過程 SMT消費過程

1﹑單面板消費過程

供板印刷紅膠(或錫漿)貼裝SMT元器件回暖固化(或焊接)查看嘗試包裝

2﹑雙面板消費過程

(1)部分錫漿﹑部分紅膠之雙面板消費過程

供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回暖焊接查看供板(翻面)絲印紅膠貼裝SMT元器件回暖固化查看包裝

(2)雙面錫漿板消費過程

供板第部分(集成通路少﹐分量大的元器件少)絲印錫漿貼裝SMT元器件回暖焊接查看供板第二面(集成通路多﹑分量大的元器件多)絲印錫漿貼裝

SMT元器件回暖焊接查看包裝

二﹑SMT元器件

SMT元器件的安排﹑開拓﹑消費﹐為SMT的興盛供給了物料保護。常將其分為SMT元件(SMC含外表安置電阻﹑庫容﹑電子感應)和SMT器件(SMD﹐包括外表安置二極管﹑三極管﹑集成通路等)。咱們常交戰(zhàn)的元器件有﹕

1﹑外表安置電阻

電阻在電子線路頂用表白﹐以英筆墨母R代辦﹐其基礎單元為歐姆﹐標記為Ω。折算聯(lián)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

外表安置電阻的重要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑缺點﹑體積﹑溫度系數(shù)和資料典型等。

外表安置電阻阻值巨細普遍絲印于元件外表﹐常用三位數(shù)表白。三位數(shù)表白的阻值巨細為﹕第一﹑二位為靈驗數(shù)字﹐第三位為在靈驗數(shù)字后添0個數(shù)﹐單元為歐姆。如﹕

103表白10KΩ 10000Ω

101表白100Ω

124表白120KΩ 120000Ω

但對于阻值小的電阻猶如下表白

6R8…………………….6.8Ω

2R2…………………….2.2Ω

109…………………….1.0Ω

偶爾還會遇到四位數(shù)表白的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)

1203…………………..120000Ω (120KΩ)

3302…………………..33000Ω (33KΩ)

4702…………………..47000Ω (47KΩ)

外表安置電阻常用水功率巨細有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。普遍用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。

電阻阻值缺點是元件的消費進程中不大概到達一致透徹﹐為了判決其及格與否﹐常一致規(guī)則其上﹑下限﹐即缺點范疇對其舉行檢驗和測定。電阻常用缺點等第有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐辨別用假名M﹑J﹑K代辦。

體積巨細常用長﹑寬尺寸表白﹐有公制和英制兩種表白﹐它們對應聯(lián)系為﹕

體積典型長度寬度

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

在元器件取用時﹐須保證其重要參數(shù)普遍﹐方可代用﹐但必需經(jīng)品保職員確認。

2﹑外表安置庫容

庫容在電子線路頂用或表白﹐以假名C代辦。基礎單元為法拉﹐標記F﹔常用單元有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑彼此間折算聯(lián)系。

1F=10 UF =10 NF=10 PF

外表安置庫容的重要參數(shù)有容值﹑缺點﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑資料典型和耐壓巨細等。

庫容容值用徑直表白法和三位數(shù)表白法。個中三位數(shù)表白法指﹕第一二位為靈驗數(shù)字﹐第三位表白在靈驗數(shù)字后添”0”的個數(shù)﹐且單元為皮法(PF)。兩者間聯(lián)系如次﹕

徑直表白法三位數(shù)字表白法

0.1UF(100NF) 104

100PF 101

0.001UF(1NF) 102

1PF 109

因庫容容值未絲印在元件外表﹐且同樣巨細﹑厚薄﹑臉色溝通的元件﹐容值巨細不確定溝通﹐故對庫容容值判決必需借助檢驗和測定風度丈量。

缺點是表白容值巨細在承諾缺點范疇內(nèi)均為及格品。常用容值缺點有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐辨別用假名J﹑K﹑Z表白。借助元件缺點巨細﹐方可精確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K容值在90~~110NF之間為及格品

F104Z容值在80~~180NF之間為及格品

外表安置庫容(片狀)的體積巨細類同于片狀電阻﹕

體積典型長度寬度

(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)

1005/0402 1.0/4 0.5/2

1608/0603 1.6/6 0.8/3

2012/0805 2.0./8 1.2/5

3216/1206 3.2/12 1.6/6

外表安置庫容再有鉭質(zhì)電解庫容﹑鋁殼電解庫容典型﹐它們均有極性目標﹐其外表常絲

印有含量巨細和耐壓。

耐壓表白此庫容承諾的處事電壓﹐若勝過此電壓﹐將感化其電本能﹐以至擊穿而破壞。

3﹑外表安置二極管

二極管在電子線路頂用標記” “表白﹐以假名D代辦。它是有極性的器件﹐規(guī)則上有色點或色環(huán)標示端為其負極。在貼裝時﹐須保證其色環(huán)(或色點)與PCB上絲印暗影對應。

外表安置二極管有兩種典型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有與兩種形勢。

4﹑外表安置三極管

三極管由兩個相結(jié)二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時目標應與PCB絲印標識普遍。

外表安置三極管為了表白辨別型號﹐常在外表絲印數(shù)字或假名。貼裝和查看時可據(jù)其辨別其型號類型。

5﹑外表安置電子感應

電子感應在電子線路頂用表白﹐以假名”L”代辦。其基礎單元為亨利(亨)﹐標記用H表白。

外表安置電子感應平常常稱為磁珠﹐其外型與外表安置庫容一致﹐但光彩特深﹐可用”LCR”檢驗和測定風度辨別﹐并丈量其電子感應量。

6﹑外表安置集成通路

集成通路是用IC或U表白﹐它是有極性的器件﹐其判決本領(lǐng)為﹕正放IC﹐邊角有破口(或凹坑或留言條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成通路的第1引腳﹐再以順時針目標順序計為第2﹑3﹑3…引腳。

貼裝IC時﹐須保證第一引腳與PCB上相映絲印標識(斜口﹑圓點﹑圈子或”1”)對立應﹐且保護引腳在同一平面﹐無變形傷害。

搬運﹑運用IC時﹐必需提防輕放﹐提防傷害引腳﹔且人員交戰(zhàn)IC需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導走﹐免得傷害。

三﹑SMT消費過程提防事變

1﹑供板

印刷通路板是對準某一一定遏制功效而安排創(chuàng)造﹐供板時必需確認印刷通路板的精確性﹐普遍以PCB面絲印編號舉行核查。同聲還須要查看PCB有無破壞﹐污漬和板屑等引致不良的局面。如有創(chuàng)造PCB編號不符﹑有破壞﹑污漬和板屑等﹐功課員需掏出并準時回報處置職員。

SMT即是外表組建本領(lǐng)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是暫時電子組建行業(yè)里最時髦的一種本領(lǐng)和工藝。它將保守的電子元器件收縮變成體積惟有幾格外之一的器件,進而實行了電子產(chǎn)物組建的高密度、高真實、袖珍化、低本錢，以及消費的機動化。這種袖珍化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件安裝到印刷（或其它基板）上的工藝本領(lǐng)稱為SMT工藝。關(guān)系的組建擺設則稱為SMT擺設。

暫時，進步的電子產(chǎn)物，更加是在計劃機及通信類電子產(chǎn)物，已一致沿用SMT本領(lǐng)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年飛騰，而保守器件產(chǎn)量逐年低沉，所以跟著進間的推移，SMT本領(lǐng)將越來越普遍。

SMT有何特性：

1、組建密度高、電子產(chǎn)物體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量惟有保守插裝元件的1/10安排，普遍沿用SMT之后，電子產(chǎn)物體積減少40%~60%，分量減少60%~80%。

2、真實性高、抗振本領(lǐng)強。焊點缺點率低。

3、高頻個性好?？s小了電磁和發(fā)射電波頻率干預。

4、容易實行機動化，普及消費功效。貶低本錢達30%~50%?！€樸資料、動力、擺設、人工、功夫等。

干什么要用外表貼裝本領(lǐng)(SMT)？

1、電子產(chǎn)物探求袖珍化，往日運用的穿孔插件元件已沒轍減少

2、電子產(chǎn)物功效更完備，所沿用的集成通路(IC)已無穿孔元件，更加是大范圍、高集成IC，不得不沿用外表貼片元件。

3、產(chǎn)物批量化，消費機動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)物以逢迎主顧需要及鞏固商場比賽力

4、電子元件的興盛，集成通路(IC)的開拓，半半導體資料的多元運用

5、電子高科技革新勢在必行，追趕國際潮水

一、SMT工藝過程------單面組建工藝

來料檢驗和測定　-->　絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回暖焊接　-->　蕩滌　-->　檢驗和測定　-->　返修

>　蕩滌　-->檢驗和測定　-->　返修

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三、SMT工藝過程------雙面組建工藝

A：來料檢驗和測定　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回暖焊接　-->　蕩滌　-->翻板　-->　PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干　-->回暖焊接（最佳僅對B面　-->　蕩滌　-->　檢驗和測定　-->返修）此工藝實用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時沿用。

B：來料檢驗和測定　-->　PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）　-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　A面回暖焊接　-->　蕩滌　-->　翻板　-->　PCB的B面點貼片膠　-->　貼片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　蕩滌　-->　檢驗和測定　-->　返修）此工藝實用于在PCB的A面回暖焊，B面波峰焊。在PCB的B面組建的SMD中，惟有SOT或SOIC（28）引腳以次時，宜沿用此工藝。

SMT基礎工藝形成因素囊括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回暖焊接,蕩滌,檢驗和測定,返修.

1、絲?。浩湫适菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用擺設為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），坐落SMT消費線的最前者。 

2、點膠：它是將膠水珠到PCB的的恒定場所上，其重要效率是將元器件恒定到PCB板上。所用擺設為點膠機，坐落SMT消費線的最前者或檢驗和測定擺設的反面。

3、貼裝：其效率是將外表組建元器件精確安置到PCB的恒定場所上。所用擺設為貼片機，坐落SMT消費線中絲印機的反面。

4、固化：其效率是將貼片膠熔化，進而使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為固化爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

5、回暖焊接：其效率是將焊膏熔化，使外表組建元器件與PCB板堅韌粘接在一道。所用擺設為回暖焊爐，坐落SMT消費線中貼片機的反面。

6、蕩滌：其效率是將組建好的PCB板上頭的對人體無益的焊接遺棄物如助焊劑等取消。所用擺設為蕩滌機，場所不妨不恒定，不妨在線，也可不在線。

7、檢驗和測定：其效率是對組建好的PCB板舉行焊接品質(zhì)和安裝品質(zhì)的檢驗和測定。所用擺設有夸大鏡、顯微鏡、在線嘗試儀（ICT）、飛針嘗試儀、機動光學檢驗和測定（AOI）、X-RAY檢驗和測定體例、功效嘗試儀等。場所按照檢驗和測定的須要，不妨擺設在消費線符合的場合。

8、返修：其效率是對檢驗和測定展示妨礙的PCB板舉行窩工。所用功具為烙鐵、返修處事站等。擺設在消費線中大肆場所。

單面組建：

來料檢驗和測定 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回暖焊接 =>蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修

雙面組建:

A：來料檢驗和測定 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回暖焊接 => 蕩滌 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回暖焊接（最佳僅對B面 => 蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修） 

此工藝實用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時沿用。

B：來料檢驗和測定 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回暖焊接 => 蕩滌 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修）

此工藝實用于在PCB的A面回暖焊，B面波峰焊。在PCB的B面組建的SMD中，惟有SOT或SOIC（28）引腳以次時，宜沿用此工藝。

單面混裝工藝：

來料檢驗和測定 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回暖焊接 => 蕩滌 => 插件 => 波峰焊 => 蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢驗和測定 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修

先貼后插，實用于SMD元件多于辨別元件的情景

B：來料檢驗和測定 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修

先插后貼，實用于辨別元件多于SMD元件的情景

C：來料檢驗和測定 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回暖焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>蕩滌 => 檢驗和測定 => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢驗和測定 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回暖焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 蕩滌 => 檢驗和測定 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回暖焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢驗和測定 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回暖焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回暖焊接1（可沿用限制焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可運用細工焊接）=> 蕩滌 =>檢驗和測定 => 返修A面貼裝、B面混裝。

雙面組建工藝:

A：來料檢驗和測定,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回暖焊接,蕩滌,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回暖焊接（最佳僅對B面,蕩滌,檢驗和測定,返修）

此工藝實用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時沿用。 

B：來料檢驗和測定,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回暖焊接,蕩滌,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,蕩滌,檢驗和測定,返修）此工藝實用于在PCB的A面回暖焊，B面波峰焊。在PCB的B面組建的SMD中，惟有SOT或SOIC（28）引腳以次時，宜沿用此工藝。

根源：局部材料及圖片來自百度

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