一、 什么叫封裝

封裝，即是指把硅片上的通路管腳,用導線接引到外部接洽處,再不與其它器件貫穿.封裝情勢是指安置半半導體集成通路芯片用的外殼。它不只起著安置、恒定、密封、養(yǎng)護芯片及鞏固電熱本能等上面的效率，并且還經(jīng)過芯片上的接點用導線貫穿到封裝外殼的引腳上，那些引腳又經(jīng)過印刷通路板上的導線與其余器件相貫穿，進而實行里面芯片與外部通路的貫穿。由于芯片必需與外界分隔，以提防氣氛中的雜質對芯片通路的侵蝕而形成電氣本能低沉。另一上面，封裝后的芯片也更便于安置和輸送。因為封裝本領的是非還徑直感化到芯片自己本能的表現(xiàn)和與之貫穿的PCB(印制通路板)的安排和創(chuàng)造，所以它是至關要害的。

測量一個芯片封裝本領進步與否的要害目標是芯部分積與封裝表面積之比，這個比值越逼近1越好。封裝時重要商量的成分：

1、 芯部分積與封裝表面積之比為普及封裝功效，盡管逼近1：1；

2、 引腳要盡管短以縮小推遲，引腳間的隔絕盡管遠，以保護互不干預，普及本能；

3、 鑒于散熱的訴求，封裝越薄越好。

封裝重要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從構造上面，封裝體驗了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝興盛到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開拓出了SOP小外型封裝，此后漸漸派生出SOJ（J型引腳小形狀封裝）、TSOP（薄小形狀封裝）、VSOP（甚小形狀封裝）、SSOP（減少型SOP）、TSSOP（薄的減少型SOP）及SOT（小形狀晶體管）、SOIC（小形狀集成通路）等。從資料介質上面，囊括非金屬、陶瓷、塑料、塑料，暫時很多高強度處事前提需要的通路如軍事工業(yè)和宇宙航行級別仍有洪量的非金屬封裝。

封裝大概過程了如次興盛過程：

構造上面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 資料上面：非金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引腳形勢：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點； 安裝辦法：通孔插裝－>外表組建－>徑直安置 二、 簡直的封裝情勢

1、 SOP/SOIC封裝

SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小形狀封裝。SOP封裝本領由1968～1969年菲利浦公司開拓勝利，此后漸漸派生出SOJ（J型引腳小形狀封裝）、TSOP（薄小形狀封裝）、VSOP（甚小形狀封裝）、SSOP（減少型SOP）、TSSOP（薄的減少型SOP）及SOT（小形狀晶體管）、SOIC（小形狀集成通路）等。

2、 DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普遍的插裝型封裝，運用范疇囊括規(guī)范論理IC，存貯器LSI，微型計算機通路等。

3、 PLCC封裝

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝辦法，形狀呈正方形，32腳封裝，邊際都有管腳，形狀尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝符合用SMT外表安置本領在PCB上安置布線，具備形狀尺寸小、真實性高的便宜。

4、 TQFP封裝

TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能靈驗運用空間，進而貶低對印刷通路板空間巨細的訴求。因為減少了莫大和體積，這種封裝工藝特殊符合對空間訴求較高的運用，如 PCMCIA 卡和搜集器件。簡直一切ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

5、 PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間隔絕很小，管腳很細，普遍大范圍或超大范圍集成通路沿用這種封裝情勢，其引腳數(shù)普遍都在100之上。

6、 TSOP封裝

TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP外存封裝本領的一個典范特性即是在封裝芯片的范圍做出引腳， TSOP符合用SMT本領（外表安置本領）在PCB（印制通路板）上安置布線。TSOP封裝形狀尺寸時，寄生參數(shù)(交流電大幅度變革時，惹起輸入電壓擾動) 減小，符合高頻運用，操縱比擬簡單，真實性也比擬高。

7、 BGA封裝

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90歲月跟著本領的超過，芯片集成度連接普及，I/O引腳數(shù)急遽減少，功耗也隨之增大，對集成通路封裝的訴求也越發(fā)莊重。為了滿意興盛的須要，BGA封裝發(fā)端被運用于消費。

沿用BGA本領封裝的外存，不妨使內生存體積靜止的情景下外存含量普及兩到三倍，BGA與TSOP比擬，具備更小的體積，更好的散熱本能和電本能。BGA封裝本領使每平方英尺的保存量有了很大提高，沿用BGA封裝本領的外存產(chǎn)物在溝通含量下，體積惟有TSOP封裝的三分之一；其余，與保守TSOP封裝辦法比擬，BGA封裝辦法有越發(fā)趕快和靈驗的散熱道路。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列情勢散布在封裝底下，BGA本領的便宜是I/O引腳數(shù)固然減少了，但引腳間距并沒有減小相反減少了，進而普及了組建制品率；固然它的功耗減少，但BGA能用可控陷落芯片法焊接，進而不妨革新它的電熱本能；厚薄和分量都較往日的封裝本領有所縮??；寄生參數(shù)減小，旗號傳輸推遲小，運用頻次大大普及；組建可用共面焊接，真實性高。

說到BGA封裝就不許不提Kingmax公司的專利TinyBGA本領，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（袖珍球柵陣列封裝），屬所以BGA封裝本領的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開拓勝利的，其芯部分積與封裝表面積之比不小于1:1.14，不妨使內生存體積靜止的情景下外存含量普及2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)物比擬，其具備更小的體積、更好的散熱本能和電本能。

沿用TinyBGA封裝本領的外存產(chǎn)物在溝通含量情景下身積惟有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝外存的引腳是由芯片邊際引出的，而TinyBGA則是由芯片重心目標引出。這種辦法靈驗地減少了旗號的傳導隔絕，旗號傳輸線的長度僅是保守的TSOP本領的1/4，所以旗號的衰減也隨之縮小。如許不只大幅提高了芯片的抗干預、抗噪本能，并且普及了電本能。沿用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而沿用保守TSOP封裝本領最高只可抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的外存其厚薄也更?。ǚ庋b莫大小于0.8mm），從非金屬基板到散熱體的靈驗散熱路途僅有0.36mm。所以，TinyBGA外存具有更高的熱傳導功效，特殊實用于長功夫運轉的體例，寧靜性極佳。

AD產(chǎn)物以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”大概“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等發(fā)端的。

后綴的證明：

1、后綴中J表白民用品（0-70℃），N表白普遍塑封，后綴中帶R表白表白表貼。

2、后綴中帶D或Q的表白陶封，產(chǎn)業(yè)級（45℃-85℃）。后綴中H表白圓帽。

3、后綴中SD或883屬軍用產(chǎn)品。

比方：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封

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