11PCB a柔性 b環(huán)氧 c 紙質(zhì) 12接插件貫穿件13電門類 a電磁替續(xù)器 b固態(tài)替續(xù)器 c j板滯類電門如規(guī)格多，可分很多，則獨立，之上遠器件是保守意旨上封裝與包裝此刻很多器件再有編帶料與貼片料。

是封裝的品種吧，如次htm。

DIPDual InLine Package雙列直插式封裝插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種DIP是最普遍的插裝型封裝，運用范疇囊括規(guī)范論理IC，存貯器LSI，微型計算機通路等PLCCPlastic Leaded Chip。

1創(chuàng)造PCB封裝時的焊盤，是貼片封裝的，采用TOP層即可 2創(chuàng)造PCB封裝時的焊盤，是直插式封裝的，采用multilayer層即可，同聲不妨變動直插孔的直徑和焊盤巨細(xì)，底下是局部封裝圖。

說的不精細(xì)，看從哪上面分，假如從封裝上看，就分為分立的和貼片的假如從電壓上面看分為高壓型和工業(yè)氣壓型假如從功率上面分就分大功率和小功率的假如從處事頻次上看，就分上下頻之類有很多分法，得你想。

電子元器件分門別類大約有以次幾大類1電阻器2庫容器3電子感應(yīng)器4變壓器5半半導(dǎo)體6晶閘管與場效力管這個北京南電做的比擬多，再有集成通路 7真空管與攝像管8壓電器件與霍爾器件9光電器件與電聲。

DIPDual Inlinepin Package是指沿用雙列直插情勢封裝的集成通路芯片，絕大普遍中型小型范圍集成通路IC均沿用這種封裝情勢，其引腳數(shù)普遍不勝過100個沿用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，須要插入到具備DIP構(gòu)造的芯片插座上。

封裝，即是指把硅片上的通路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接洽處，再不與其它器件貫穿·封裝情勢是指安置半半導(dǎo)體集成通路芯片用的外殼它不只起著安置恒定密封養(yǎng)護芯片及鞏固電熱本能等上面的效率，并且還經(jīng)過芯片上的接點用。

3二極管，英語Diode，電子元件傍邊，一種具備兩個電極的安裝，只承諾交流電由簡單目標(biāo)流過，很多的運用是運用其整組的功效而變?nèi)荻O管Varicap Diode則用來看成電子式的可調(diào)庫容器4穩(wěn)壓二極管又叫齊納。

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