回暖焊是將貼有元器件的PCB板放入回暖焊軌跡內(nèi)，過程升壓、保鮮、焊接、冷卻等步驟，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫形成液體，再經(jīng)冷卻形成液體狀，進(jìn)而實行貼片電子元器件與PCB板焊接。

HELLER回暖焊1826MK5

商場上罕見的回暖焊品牌有HELLER，Vitronic Soltec，BUT，日東，勁拓等，即日，小編和大師瓜分一下HELLER回暖焊MK5系類上風(fēng)。

HELLER回暖焊MK5系類上風(fēng)：

1、新冷卻管式免保護(hù)助焊劑搜集體例

新冷卻管式免保護(hù)助焊劑搜集體例將助焊劑搜集到搜集罐中，而該搜集罐不妨在焊爐運轉(zhuǎn)的同聲被簡單移出和替代—所以，減少了耗費時間的提防性保護(hù)。 其余，HELLER私有的無助焊劑網(wǎng)孔板體例不妨控制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—所以，不只不妨減少保護(hù)功夫，還不妨篡奪消費功夫—使得HELLER體例享有比其余任何回暖焊更高的消費率！

2、加強型加熱模組

鞏固型加熱器模塊擺設(shè)了40%的較大葉輪，為PCB供給放熱養(yǎng)護(hù)，進(jìn)而在堅忍的面板上實行低的delta Ts！其余，平衡氣體處置體例去除去凈流，所以，可縮小快要40%的耗氮量。

3、Profile一步到位

HELLER經(jīng)過與KIC協(xié)作研制的Profile一步到位，僅輸出您PCB的長度、寬窄和分量，就能連忙對切面舉行樹立。 洪量的溫度弧線和常常革新的焊膏數(shù)據(jù)庫為您實行其他的處事！

4、高效的冷卻速度

新Blow Thru冷卻模組可供給＞3℃/秒的冷卻率，以至是在LGA 775上也不妨實行上述冷卻率。 該冷卻率滿意莊重?zé)o鉛弧線訴求。

5、工藝遏制

ECD供給的革新軟硬件包供給了三種等第的工藝遏制，即回暖焊CPK、工藝CPK和產(chǎn)物可追究性。這種軟硬件保證了對一切的參數(shù)舉行優(yōu)化，并趕快簡單的匯報SPC。

6、HELLER獨占的節(jié)約能源軟硬件

專用軟硬件能對各別消費時段情景（生產(chǎn)能力大、生產(chǎn)能力普遍、待機狀況）時的排風(fēng)量舉行調(diào)節(jié)和控制，使動力耗費貶低。

深圳智馳高科技?？乒┙oSMT回暖焊，供給回暖焊培修珍愛效勞及配件供給。

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