中心看法：

一、PCB 是“電子產(chǎn)物之母”，華夏陸地已變成寰球財產(chǎn)中心。PCB動作電子產(chǎn)物之母，不只為電子元器件供給電氣貫穿，也裝載著電子擺設(shè)數(shù)字及模仿旗號傳輸、電源需要和發(fā)射電波頻率微波旗號放射與接受等交易功效，絕大普遍電子擺設(shè)產(chǎn)物均需裝備，反應(yīng)了一個國度或地域IT財產(chǎn)的本領(lǐng)程度。按照 Prismark數(shù)據(jù)，2020年華夏PCB產(chǎn)值350.5億美元，寰球PCB行業(yè)在往日幾十年里舉行了財產(chǎn)大變化，2000-2020年，華夏陸地市占率由8.1%提高到53.8%，寰球PCB行業(yè)中心未然變化至華夏陸地。

二、覆銅板廠商加價能源希望減緩，PCB廠商本錢壓力最大時點已過。覆銅板是消費PCB最要害的基本材料，占PCB總本錢的30%，徑直資料約占PCB 總本錢的60%，所以覆銅板的價錢變革對PCB的本錢有宏大感化。暫時消費覆銅板最重要的原資料銅箔、環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布，跟著疫情平靜，生產(chǎn)能力回復(fù)，價錢希望漸漸回歸有理程度。PCB廠商本錢壓力最大的時點已過，希望經(jīng)過訂單減少、產(chǎn)物構(gòu)造安排，建設(shè)功績。

三、卑劣需要高景氣，PCB廠貿(mào)易績延長決定性強。1)基站樹立漸漸回暖，中長久樹立達(dá)觀，據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，寰球經(jīng)營商本錢開銷估計2022年達(dá)3600億美元將居于汗青上位。海內(nèi)5G基站集采于2021年6-7月連接啟用，5G樹立步調(diào)漸漸加速。2)可穿著產(chǎn)物穩(wěn)步放量，據(jù)CCS Insights猜測至2025年，出貨量將達(dá)3.88億只，2021-2025復(fù)合延長率為13%，啟發(fā)PCB需要減少。3）云計劃商場蔓延、效勞器平臺晉級啟發(fā)PCB延長，估計2024年效勞器用PCB商場范圍為80億美元，2020-24年CAGR約為+10.79%。4)新動力車連接高景氣，電動化、智能化趨向下公共汽車商場范圍趕快，估計2023年寰球公共汽車PCB商場范圍將沖破1000億元，2020年-2025年CAGR希望到達(dá)25.7%。

入股倡導(dǎo)：咱們覺得 PCB 行業(yè)將連接受益于通信、耗費電子、云計劃和新動力車等卑劣范圍興盛帶來的新增量，行業(yè)景氣派好，倡導(dǎo)關(guān)心以次企業(yè)：滬電股子（002463）、景旺電子（603228）、勝宏高科技（300476）、深南通路（002916）、鵬鼎占優(yōu)（002938）。

危害提醒：電子產(chǎn)物迭代過程不迭預(yù)期；需要興盛不迭預(yù)期；商場比賽加重；原資料價錢振動。

一、PCB的簡介1、PCB是電子產(chǎn)物之母PCB具備“泛在化”特性，運用于各大范圍。PCB(印制通路板)是組建電子零件用的要害互聯(lián)件，不只為電子元器件供給電氣貫穿，也裝載著電子擺設(shè)數(shù)字及模仿旗號傳輸、電源需要和發(fā)射電波頻率微波旗號放射與接受等交易功效，絕大普遍電子擺設(shè)產(chǎn)物均需裝備， 被稱為“電子產(chǎn)物之母”。PCB卑劣運用普遍， 重要囊括通信電子、耗費電子、計劃機、公共汽車電子、產(chǎn)業(yè)遏制、調(diào)理東西、國防和宇航航天等范圍。寰球及華夏PCB卑劣運用范圍中，通信、計劃機、耗費電子和公共汽車電子均為卑劣占比最高的4個范圍，核計占比逼近75%，是PCB卑劣最為要害的4個范圍，徑直確定了PCB行業(yè)的景氣派。

PCB的處事道理是運用板基絕緣資料隔擺脫外表銅箔導(dǎo)熱層，使得交流電沿著預(yù)先安排好的道路在百般元器件中震動實行諸如做功、夸大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、源代碼等功效。在最基礎(chǔ)的PCB上，零件會合在個中部分，導(dǎo)線則會合在另部分上。

PCB本錢形成重要資料為覆銅板、拔絲銅箔、磷銅球、光刻膠/油墨等，核計約占PCB本錢的48%之上。

徑直感化PCB本能，是最要害的基本材料。銅板重要承擔(dān)著PCB導(dǎo)熱、絕緣、維持三大功效，其本能是非徑直感化PCB完全本能，所以覆銅板是消費PCB最要害的基本材料，占PCB總本錢的30%，徑直資料約占PCB 總本錢的60%。覆銅板消費本錢中銅箔最高約為42%；其次是樹脂占比為26%；玻璃纖維布約占19%，因銅價的變革將對PCB的本錢爆發(fā)宏大的感化。

2、PCB運用范圍普遍，對準(zhǔn)細(xì)分范圍的板材品種稠密PCB板按照創(chuàng)造資料分門別類為剛性板、撓性板和剛撓貫串板(除封裝基板外) 。剛性板依照層數(shù)分別可分為單面板、雙面板和多層板，多層板按照創(chuàng)造工藝各別可分為普遍多層板、背板、高速多層板、非金屬基板、厚銅板、高頻微波板和HDI板。封裝基板是在HDI板的普通上興盛而來，是符合電子封裝本領(lǐng)趕快興盛而向高端本領(lǐng)的蔓延，兩者生存著確定的關(guān)系性。封裝基板具備高密度、高精度、高本能、袖珍化及薄型化等特性。

各別卑劣行業(yè)對PCB的需要不盡溝通。通訊范圍的PCB需要可分為通訊擺設(shè)和挪動結(jié)尾等細(xì)分范圍：通訊擺設(shè)的PCB需要重要以高多層板為主（8-16層板占比約35.18%）,并具備8.95%的封裝基板需要；挪動結(jié)尾的PCB需要則重要會合于HDI、撓性板和封裝基板。工控調(diào)理范圍的PCB需要以16層以次多層板和單雙面板為主,占比約為80.77%。宇航航天范圍的PCB需要重要以高多層板為主，個中8-16層板的占比約為28.68%,撓性板占比亦對立較高。公共汽車電子范圍的PCB需要重要以低層板、HDI板和撓性板為主。計劃機范圍的PCB需要可分為部分電腦和效勞保存等細(xì)分范圍：部分電腦的PCB需要重要會合于撓性板和封裝基板，核計占比達(dá)48. 17%；效勞/保存的PCB需要以6-16層板和封裝基板為主。

各別卑劣行業(yè)對PCB的需要不盡溝通。依照卑劣存戶的各別需要，PCB分為典型和批量板，依照單個訂單表面積的巨細(xì)，批量板又可細(xì)分為小批量板和大量量板。典型為產(chǎn)物定型前的PCB需要，對準(zhǔn)的是存戶新產(chǎn)物的接洽、試驗、開拓與打樣階段，單個訂單消費表面積在5公畝以次，交貨克日短。批量板為產(chǎn)物定型后的PCB需要，對準(zhǔn)的是產(chǎn)物貿(mào)易化、范圍化消費階段，個中，5~20公畝為小批量板，20~50公畝為平淡批量板，50公畝之上為大量量板，批量板交貨功夫較寬松。大量量板普遍面向部分耗費者，重要運用于計劃機、挪動結(jié)尾等耗費電子范圍，PCB 產(chǎn)物種類較少，訂單范圍大。小批量板普遍面向企業(yè)級用戶，重要運用于通訊擺設(shè)、工控調(diào)理、宇航航天、國防等范圍，產(chǎn)物典型多，單種典型產(chǎn)物的需要量對立較小，但產(chǎn)物的定制化水平較高。

二、PCB行業(yè)近況1、PCB財產(chǎn)中心已變化至華夏陸地回憶所有PCB興盛汗青，寰球PCB財產(chǎn)前期由泰西國度廠商主宰，跟著阿曼PCB興盛巨大，產(chǎn)生了泰西日共通主宰的場合，加入21世紀(jì)后，北美地域因為具備處事力本錢上風(fēng)，同聲卑劣電子結(jié)尾財產(chǎn)興盛方興未艾，不妨為PCB供給宏大的商場需要扶助，所以招引了寰球PCB廠商的入股，泰西PCB財產(chǎn)洪量外遷，寰球PCB財產(chǎn)中心向北美變化，北美發(fā)端主宰寰球PCB財產(chǎn)，暫時產(chǎn)生了以北美為重心（更加是華夏陸地）、其余地域為輔的新場合。

按照 Prismark數(shù)據(jù)，2008-2020年，泰西占比漸漸貶低，北美占比漸漸提高，個中華夏陸地提高最快，2008年華夏陸地占比31.1%；阿曼占比20.9%；北美(除華夏陸地和阿曼)占比32.1%。到了2020年，華夏陸地占比仍舊躍居至53.8%，排名寰球第一；阿曼下滑至8.9%；北美(除華夏陸地和阿曼)略降至30.5%。估計到2025年，華夏陸地占比 53.3%，仍舊排名寰球第一；阿曼占比8.7%；北美(除華夏陸地和阿曼)占比31.5%。寰球 PCB行業(yè)中心未然變化至華夏陸地。

2、PCB商場范圍連接夸大，正產(chǎn)生新一輪延長態(tài)勢寰球PCB行業(yè)共體驗過四個延長周期，1980-1990年為興盛前期，電子電器擺設(shè)需要所有著花—家電、軍用裝置，民用通信等啟發(fā)商場延長；1993-2000年受益于臺式計劃機的晉級而趕快延長；2002-2008年的重要由功高手機和條記本電腦民用化普遍引領(lǐng)PCB延長；2010-2014年中心啟動力是3G、 4G通訊本領(lǐng)興盛帶來的基站以及iphone 4的問世打開智高手機的趕快放量。暫時，咱們正居于第六輪延長周期中，重要由5G帶來云計劃以及物聯(lián)網(wǎng)等本領(lǐng)變化，助力5G基站、通訊擺設(shè)以及新動力車的延長。據(jù) Prismark猜測，2020-25年CAGR估計為5.8%，到2025年將達(dá)863億美元。華夏陸地PCB 產(chǎn)值2008年為150.4億美元，2020年為350.5億美元，估計2025年將到達(dá)460.4 億美元。

3、HDI/FPC/封裝基板等高端產(chǎn)物占比有待于提高固然從財產(chǎn)范圍來看，華夏陸地已變成寰球PCB創(chuàng)造泱泱大國，然而從產(chǎn)物構(gòu)造來看，華夏陸地保守產(chǎn)物單/雙面板以及多層板占比仍舊較大，具有更高本領(lǐng)含量和附加值的 HDI、FPC以及封裝基板等占比不大。按照WECC的數(shù)據(jù)，2019年華夏陸地各類PCB產(chǎn)物中，多層板占比46%，排名第一；其次是單/雙面板與HDI板，均占比17%；軟板則占比16%；封裝基板占比3%；結(jié)果是軟硬貫串板，占比1%。2019年華夏臺灣PCB產(chǎn)物構(gòu)造則有所各別 ，軟板占比26%，排名第一；其次是封裝基板25%；多層板和HDI均占比19%；單/雙面板占比8%；結(jié)果是軟硬貫串板3%。

而阿曼、韓國廠商在HDI、FPC以及封裝基板等范圍興盛更為超過，按照WECC的數(shù)據(jù)，2019年阿曼各類PCB產(chǎn)物中，封裝基板占比最大為37%；HDI板占比9%；軟板占比7%；三者核計占比53%。2019年韓國各類PCB產(chǎn)物中，封裝基板占比32%，排名第一；軟板占比14%；HDI占比12%；三者核計占比58%。

4、PCB廠商本錢壓力最大時點已過，功績希望漸漸建設(shè)覆銅板加價源于銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂三大原資料價錢大幅飛騰，原資料供應(yīng)和需求重要緩和后，覆銅板價錢將企穩(wěn)。PCB廠商結(jié)余程度將獲得建設(shè)。

銅礦供給偏緊格式希望漸漸緩和，銅箔本錢希望逐季回穩(wěn)。歐洲的動力緊急短期難以處置，但2021年11月大公儲FOMC聚會打開了taper，每月削減財產(chǎn)范圍，直觀震動性中斷的預(yù)期制止銅價，咱們覺得銅價在短期擠倉事后或有回落，截止2021年11月12 日，刊出倉單已降至5萬噸，刊出倉單比率降至50%。長久看，跟著秘魯和智利疫情漸漸平靜，銅礦產(chǎn)量希望進一步上升，據(jù)澳門大學(xué)利亞DISER頒布的《資源和動力季度匯報》估計，2021年LME銅表面價錢均價為9,122 美元/噸，較2020年的6,169 美元/噸延長 47.9%，2022和2023年估計辨別為8,846和8,650 美元/噸，銅價的振動下行希望啟發(fā)銅箔本錢回穩(wěn)。

電子玻璃纖維布：需要振奮引導(dǎo)價錢下行，暫時仍舊漸漸寧靜。因為卑劣PCB廠商擴大產(chǎn)量引導(dǎo)電子布需要展示破口，2021年年節(jié)后跟著海內(nèi)復(fù)職力度鞏固，玻璃纖維海內(nèi)需要回復(fù)超預(yù)期，表里需要共振，而需要上面電子布倉庫儲存連接收縮，價錢連接走高。按照電子玻璃纖維布的成天職解，電子紗吞噬其90%的本錢，能較好代辦玻璃纖維布的價錢走勢。電子玻璃纖維紗的價錢由2020 年年頭的8000元/噸漲至2021年8月份的17000 元/噸，價錢上位保護了2-3 個月功夫，2021年10月份玻璃纖維紗的價錢仍舊展示回落，完全報價在16000-17000 元/噸之間，日前泰山玻璃纖維已率先發(fā)端下調(diào)電子玻璃纖維紗報價。

環(huán)氧樹脂：價錢表露出振動式飛騰，估計上位振動。原油價錢暴漲，疊加通貨伸展等多重成分，上流原資料價錢飛騰。疊加卑劣風(fēng)電、涂料行業(yè)需要加入旺季，環(huán)氧樹脂價錢飛騰迅猛。21年年節(jié)后美利堅合眾國寒潮引導(dǎo)環(huán)氧樹脂大幅減少產(chǎn)量，進一步加大了環(huán)氧樹脂商場供應(yīng)和需求破口。縱然環(huán)氧樹脂價錢展示小幅回落，受2021Q4“雙控雙限”感化，需要端生產(chǎn)能力提高有限，估計價錢趨向希望在2021Q4上位企穩(wěn)，區(qū)間振動。

三、干什么入股PCB1、5G大范圍樹立啟發(fā)PCB需要減少PCB卑劣的通信電子商場重要囊括大哥大、基站、路由器和調(diào)換機等產(chǎn)物類型。通信和大哥大都將受益于5G期間的晉級換代。5G比擬于3G/4G具備大寬帶、高速度、廣貫穿等個性，將打開萬物互聯(lián)的期間，加快促成 AI、物聯(lián)網(wǎng)等財產(chǎn)的興盛。

按照工信部數(shù)據(jù)，截止2020年終，華夏已累計開明5G基站71.8萬座，實行一切地級之上都會5G搜集全掩蓋，5G結(jié)尾貫穿數(shù)勝過2億。截至2021年上半年，華夏已累計開明5G基站96.1萬座，占寰球70%，掩蓋世界一切地級之上都會，5G結(jié)尾貫穿數(shù)約3.65億戶，占寰球80%，華夏已具有寰球最大范圍的5G搜集。截至2021年11月尾，華夏已累計建交5G基站勝過115萬座，世界一切地級市城區(qū)、勝過97%的縣城城區(qū)和40%的州里鎮(zhèn)區(qū)實行5G搜集掩蓋，5G結(jié)尾用戶到達(dá)4.5億戶。

2021年華夏將興建60萬座5G基站，2022年到達(dá)峰值，興建110萬座， 5G樹立步調(diào)希望加速，啟發(fā)上流PCB景氣派上升。

寰球經(jīng)營商本錢開銷上升，中長久達(dá)觀對于5G樹立。據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，寰球經(jīng)營商本錢開銷估計2021年達(dá)3500億美元，個中美利堅合眾國重要經(jīng)營商開銷上升至684億美元,同期相比減少約3.5%，估計寰球經(jīng)營商本錢開銷2022年達(dá)3600億美元，將居于汗青上位。海內(nèi)三大經(jīng)營商2021年本錢開銷核計將延長至3470 億元，同期相比減少4.38%。

長久看，在搜集化、數(shù)據(jù)化、云化趨向下，生人對通訊需要仍連接延長，看好后疫情期間海表里5G 基站樹立的回復(fù)。在海內(nèi)商場，假如海內(nèi)5G宏基站數(shù)目約為4G基站的1.2-1.5倍，則5G宏基站總量希望沖破500萬，微基站希望沖破1000萬。據(jù)估測計算，海內(nèi)5G基站PCB總產(chǎn)量值約為1080億元，暫時5G基站PCB仍完備4-5 倍空間。

2、可穿著產(chǎn)物穩(wěn)步放量啟發(fā)PCB需要減少連年來，跟著TWS耳機、智高手表、智高手環(huán)的普遍，寰球可穿著商場穩(wěn)步興盛。據(jù)猜測，可穿著擺設(shè)仍將以最快的速率創(chuàng)新耗費性高科技商品，而商場暫時一致預(yù)期穿著式裝置的生長速率將更甚于大哥大和枯燥，將來可穿著擺設(shè)商場的興盛遠(yuǎn)景仍舊宏大。據(jù)CCS Insights猜測，寰球可穿著擺設(shè)(智高手表、智高手環(huán))完全出貨量仍將寧靜延長，至2025年，出貨量將達(dá)3.88億只，2021-2025復(fù)合延長率為13%。

跟著寰球可穿著產(chǎn)物商場范圍提高，耗費電子PCB商場將連接受益。按照Prismark 的數(shù)據(jù)，2020年寰球耗費電子范圍PCB產(chǎn)值為92.7億美元，估計2024年產(chǎn)值將到達(dá) 114.4億美元，占寰球PCB財產(chǎn)總產(chǎn)量值的13.9%，2020-2024年CAGR為5.4%。

3、云計劃商場蔓延、效勞器平臺晉級啟發(fā)PCB需要減少云計劃商場連接蔓延。寰球云計劃商場空間宏大，疫情刺激下數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快，長久表露寧靜延長的趨向。IDC數(shù)據(jù)，2020年寰球云計劃(IAAS+PAAS+SAAS)商場范圍到達(dá)2915億美元，較2019年延長23.79%，2021年希望達(dá)3497億美元，估計2020-24年，寰球IAAS/PAAS/SAAS商場范圍CAGR 別為+20%/23%/12%，寰球云計劃商場希望連接保護高速延長的態(tài)勢。

云計劃、大數(shù)據(jù)蔓延拉動數(shù)據(jù)重心樹立需要。Dell'Oro Group匯報表露，2020年寰球數(shù)據(jù)重心的本錢開銷為1870億美元，與上一年保持平衡。跟著與疫情關(guān)系的倒霉成分獲得緩和，超大范圍云數(shù)據(jù)重心(Hyperscale Cloud data center)的本錢開銷估計將在2021年延長20%。完全數(shù)據(jù)重心的本錢開銷將在2021年回復(fù)強勁的個位數(shù)百分比延長。數(shù)據(jù)重心樹立本錢構(gòu)造中效勞器和搜集擺設(shè)占比擬高，核計占總本錢的比例為80%。數(shù)據(jù)重心入股開銷減少將啟發(fā)搜集擺設(shè)和效勞器出貨量延長。

CPU革新迭代刺激效勞器需要進一步提高。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，寰球效勞器2020年出貨量為1211萬臺，同期相比3.15%。估計2021-24年效勞器出貨量CAGR為6%，2024年出貨量不妨到達(dá)1528萬臺。效勞器行業(yè)受上流CPU革新迭代感化較大，跟著Intel和AMD聚集推出Ice Lake、Sapphire Rapids、Milan、Genoa等CPU，刺激企業(yè)存戶端效勞器迭代調(diào)換，啟發(fā)效勞器PCB行業(yè)景氣派進一步提高。平臺晉級后對應(yīng)PCB材料質(zhì)量晉級+層數(shù)減少+工藝攙雜度減少，單結(jié)尾價格量希望提高。據(jù)估測計算，估計2024年效勞器用PCB商場范圍為80億美元，2020-24年CAGR約為+10.79%。

4、公共汽車電動化、智能化趨向鮮明啟發(fā)PCB量價齊升4.1、電動公共汽車PCB價格量明顯高于保守能源公共汽車

電動公共汽車電子化水平遠(yuǎn)高于保守能源公共汽車，新動力公共汽車趕快浸透提高行業(yè)完全電子化水平。新動力公共汽車已經(jīng)過往日實足的板滯安裝衍化成了板滯與電子相貫串。保守緊湊型、中高等車、攙和能源公共汽車、純電動公共汽車電子本錢占整車辨別為15%、20%、47%、65%。跟著新動力公共汽車耗費發(fā)端由“策略激動”向“商場啟動”變化，行業(yè)興盛加入慢車道。公共汽車電動化大后臺下，估計2020-2030年間公共汽車電子化率提高15.2pct 至49.55%，遠(yuǎn)高于2010-2020年功夫的4.8pct的提高幅度。

公共汽車電子化水平普及相映啟發(fā)PCB需要，新動力公共汽車PCB用量為保守公共汽車的5-8倍。混動和純電公共汽車電子化分別重要在干電池，就對公共汽車電子價格而言，兩者帶來的增量需要基礎(chǔ)溝通，不用加以辨別。不管是純電仍舊混動，其PCB需要增量重要來自電氣控制體例，再有小局部來自于電驅(qū)及能源干電池。在保守公共汽車中，每輛普遍公共汽車的PCB用量是0.6~1 公畝，高端車型用量在2-3平方米。而新動力鑒于安排計劃各別，車均運用表面積大概在 5-8平方米，為保守公共汽車的5-8倍。

4.2、智能化連接提高單車PCB價格

智能駕駛：毫米波雷達(dá)需要趕快延長，希望為高頻PCB奉獻明顯增量，單車價格量到達(dá)約150元。毫米波雷達(dá)在機動駕駛感知層有普遍運用，是機動駕駛公共汽車要害的元件。L2級別須要“1長+4短”5個毫米波雷達(dá)，L3-L5級別需“2長+6短”8個毫米波雷達(dá)。將來車均搭載數(shù)將跟著ADAS趕快浸透而大幅減少。毫米波雷達(dá)傳感器PCB安排共通的特性是都須要運用超低耗費的PCB資料，進而貶低通路耗費，增大地線的輻射。PCB占毫米波雷達(dá)本錢約10%，暫時77GHz的毫米波雷達(dá)價錢約為300~400 元，以均價350元計劃，角雷達(dá)130-150元，L3級別單車毫米波雷達(dá)板價格量將到達(dá)約150元。

智能座艙：電子體例是人車交互的要害，車載屏幕大屏化、集成化、智能化減少 PCB 需要。伴跟著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)本領(lǐng)和公共汽車本領(lǐng)融洽的加深，公共汽車表露屏將帶給駕乘職員更多、更便利的功效和領(lǐng)會。昂首表露、3D觸摸、人機交互越來越多的新本領(lǐng)集成在表露屏上，讓用戶駕駛及文娛領(lǐng)會更佳。本領(lǐng)及商場需要將刺激公共汽車表露屏商場的大興盛。按照IHS 的估測計算，2020年中央控制表露器商場中，9英尺及更大的表露器占比為31%，估計2026年將提高至43%。同聲，跟著后座屏幕等興盛，單車屏幕數(shù)目估計將從2020年的1.5 塊/輛飛騰至2023年的1.9 塊/輛。屏幕中的背光模組須要運用洪量PCB，激動公共汽車PCB商場進一步下行。

4.3、公共汽車 PCB 板商場范圍將趕快減少

公共汽車PCB商場將趕快生長至千億范圍。跟著公共汽車往電動化、智能化目標(biāo)興盛，公共汽車用PCB將迅猛興盛。受疫情感化，2020年寰球公共汽車銷量7803萬輛，同期相比低沉13%。2021 年，在公共汽車銷量低基數(shù)和上流原資料加價的大后臺下，公共汽車PCB商場范圍估計將有較大幅度的延長。咱們估計2023年寰球公共汽車PCB商場范圍將沖破1000億元，2020年-2025 CAGR希望到達(dá)25.7%。

四、入股倡導(dǎo)貫串上述領(lǐng)會，咱們覺得PCB行業(yè)仍生存較好的入股論理。在5G基本建設(shè)大范圍樹立，可穿著擺設(shè)需要振奮，云計劃商場連接蔓延和公共汽車電動化和智能化趨向下，PCB行業(yè)有杰出的入股價格。中心引薦以次企業(yè)：滬電股子（002463）、景旺電子（603228）、勝宏高科技（300476）、深南通路（002916）、鵬鼎占優(yōu)（002938）

1、滬電股子（002463）公司深耕PCB行業(yè)有年，在高多層、高頻高速企業(yè)數(shù)據(jù)通信板及公共汽車PCB范圍本領(lǐng)上風(fēng)鮮明，積聚深沉。自1995年投入生產(chǎn)此后，公司從來全力于PCB的研制、安排與創(chuàng)造，創(chuàng)造工藝行業(yè)超過。公司一直維持差變化商場，抓住行業(yè)范圍延長機會聚焦高端多層PCB產(chǎn)物，卡位高延長的數(shù)據(jù)通信及公共汽車賽道，創(chuàng)造工藝訴求高，產(chǎn)物價格量高，厚利豐富。搬廠樹立期（2010-2016年）后，公司趕快開釋興建生產(chǎn)能力滿意商場需要，并主動進取構(gòu)造半半導(dǎo)體芯片嘗試范圍及下一代高頻高速通信本領(lǐng)產(chǎn)物。

數(shù)據(jù)重心及搜集通信擺設(shè)等卑劣行業(yè)興盛激動企業(yè)通信商場PCB需要振奮延長。在數(shù)據(jù)重心、通信擺設(shè)等卑劣范圍興盛的激動下，通信PCB需要振奮延長。效勞器、調(diào)換機及傳輸網(wǎng)等搜集擺設(shè)的迭代進一步啟發(fā)通信PCB量價齊升。公司高端通信板本領(lǐng)超過。經(jīng)過對中低端通信板、5G高端通信板的有理構(gòu)造，公司維持高營業(yè)收入占比的通信板交易結(jié)余本領(lǐng)，且依附海內(nèi)大存戶產(chǎn)物的晉級迭代贏得鼎盛力，希望實行交易收入及結(jié)余本領(lǐng)的提高。

在公共汽車智能化和電動化的大趨向激動下，公共汽車PCB將量價齊升進一步拓寬商場空間。公司激動產(chǎn)物構(gòu)造晉級，以更大比率向高價格量的雷達(dá)PCB、ADAS PCB等變化，高端化趨向精確。其依附商場及品牌上風(fēng)、本領(lǐng)及供給上風(fēng)、處置及本錢上風(fēng)三大中心比賽優(yōu) 勢在海內(nèi)博得行業(yè)超過位置，而且有時機進一步夸大寰球商場的市占率。

2、景旺電子（603228）景旺電子創(chuàng)造于1993年，2017年在上海證券交易所A股掛牌，?？茝氖掠∷⑼钒寮案叨穗娮淤Y料研制、消費和出賣，產(chǎn)物掩蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、非金屬基通路板、雙面/多層柔性通路板、高密度柔性通路板、HDI板、剛撓貫串板、特種資料PCB等，是海內(nèi)少量產(chǎn)物典型掩蓋剛性通路板、柔性線路板和非金屬基通路板的廠商。按照CPCA頒布的華夏電子通路排行榜，公司2020年CPCA數(shù)據(jù)為歸納10位、國內(nèi)資本PCB企業(yè)排行榜第3位。

產(chǎn)物構(gòu)造多元，卑劣運用普遍，存戶會合度低。公司產(chǎn)物掩蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、非金屬基通路板、雙面/多層柔性通路板、高密度柔性通路板、HDI板、剛撓貫串板、特種資料PCB等，20年卑劣占比：公共汽車電子22.5%，通訊30%，耗費電子30%，工控調(diào)理14.5%。近5年公司前中國共產(chǎn)黨第五次全國代表大會存戶奉獻營業(yè)收入寧靜在23%-25%，存戶會合度較低，不生存依附簡單存戶的情景。

無序擴大產(chǎn)量疊加產(chǎn)物構(gòu)造晉級，啟動營業(yè)收入延長。公司在海內(nèi)具有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、珠海富山、珠海高欄港5大消費出發(fā)地，共11個工場。公司生產(chǎn)能力連接蔓延，2015-2019年公司RPCB、FPC、MPCB的生產(chǎn)能力CAGR辨別為14%、28%、12%。將來公司生產(chǎn)能力連接蔓延：江西景旺（二期）、龍川FPC二期、珠海高多層、珠海HDI工場、龍川MPCB擴大產(chǎn)量，疊加產(chǎn)物構(gòu)造晉級，奉獻功績增量。同聲公司優(yōu)質(zhì)的存戶資源使得公司不妨充溢消化新增生產(chǎn)能力，啟動營業(yè)收入延長。

通訊/效勞器/公共汽車電子景氣派下行，公司希望受益。卑劣5G、數(shù)據(jù)重心樹立、公共汽車電動化和智能化，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)景氣派下行。公司連接構(gòu)造5G通訊/新動力公共汽車，連接普及產(chǎn)物研制和批量消費本領(lǐng)，疊加公司車用PCB、通訊PCB 生產(chǎn)能力開釋期，公司希望居中受益。通訊、公共汽車范圍存戶認(rèn)證周期長，本領(lǐng)門坎高，公司掩蓋通訊/公共汽車優(yōu)質(zhì)存戶資源，不妨充溢享用行業(yè)高速生長盈利。

3、勝宏高科技（300476）勝宏高科技是一家趕快生長的國內(nèi)資本PCB廠商。公司創(chuàng)造于2006年7月，于2015年掛牌，產(chǎn)物重要囊括雙面板、多層板（含 HDI）。連年來，依附著明顯的生產(chǎn)能力構(gòu)造思緒以及存戶承認(rèn)度的連接提高，公司收入成本維持高增長速度，行業(yè)位置連接鞏固，位居2020年寰球PCB企業(yè)百強排行榜第25名（Prismark），華夏印制通路行業(yè)企業(yè)百強排行榜國內(nèi)資本第4 名；高密度多層VGA顯卡PCB、小間距LED PCB交易寰球第一。

HDI、IC載板國產(chǎn)代替振奮，公司產(chǎn)物構(gòu)造漸漸晉級。受益于卑劣袖珍化以及高集成度的要求、進步封裝的興盛以及卑劣新運用新需要的拓展，HDI、IC載板需要振奮。按照Primark的猜測，2025年HDI及IC封裝基板的商場范圍為137.4億美元和161.9億美元，2020-2025CAGR達(dá)6.7%和9.7%，是PCB增長速度最快的兩個細(xì)分賽道。暫時HDI、IC載板商場由日系、臺系廠商主宰，國內(nèi)資本廠商市占率較低，國產(chǎn)代替要求振奮。公司HDI產(chǎn)線于2019年發(fā)端爬坡，產(chǎn)物普遍運用于大哥大、智能閑居、Miniled等，積聚了稠密著名存戶，產(chǎn)物層數(shù)逐年提高。IC載板上面，公司已在惠州園區(qū)小批量消費，在海門園區(qū)籌備樹立IC封裝基板一期名目。咱們覺得跟著HDI、IC載板生產(chǎn)能力漸漸開釋，公司成漫空間翻開，產(chǎn)物構(gòu)造希望漸漸晉級。

卡位新能車、效勞器等高景氣賽道，存戶資源優(yōu)質(zhì)。伴跟著公共汽車電動化、智能化等趨向，公共汽車PCB商場迎來延長。其余，效勞器受益于Intel、AMD平臺晉級，效勞器景氣派進取。公司主動構(gòu)造卑劣高景氣賽道，積聚了囊括特斯拉、比亞迪、富士康、技嘉等稠密優(yōu)質(zhì)存戶，份額希望提高。

4、深南通路（002916）公司是中國航空公司國際占優(yōu)、國內(nèi)資本范圍最大的PCB廠商。公司構(gòu)造“3-in-One”策略， 從PCB 交易蔓延至上流封裝基板、卑劣電子裝聯(lián)，充溢發(fā)掘存戶價格。公司以本領(lǐng)超過為中心比賽策略，依附前瞻的財產(chǎn)見地及卡位，2019年躍居寰球前十大PCB廠商，寰球市占率到達(dá)2.5%。

公司PCB硬板加工本領(lǐng)勢力行業(yè)內(nèi)部超過，最高量產(chǎn)的層數(shù)可到達(dá)68層，勝過同業(yè)的56層。進步工藝帶來行業(yè)盈利期的新品卡位上風(fēng)，2019年公司PCB平衡單價3912元/平方米高于可比公司的1322元/平方米。車用PCB受益于公共汽車智能化浸透趨向，公司積聚厚銅及高頻資料PCB加工本領(lǐng)，加入博世團體、采埃孚、比亞迪、萬里長城公共汽車、一汽新動力等存戶營壘。數(shù)通PCB范圍的行業(yè)生長啟動將由5G無線側(cè)向搜集擺設(shè)側(cè)遷徙，中心擺設(shè)高速PCB線卡板希望向30-40層興盛，而背板層數(shù)將到達(dá)60層之上，通訊產(chǎn)物檔次晉級將激動細(xì)分范圍比賽格式優(yōu)化，公司是海內(nèi)為數(shù)不多的可消費高多層PCB的廠商之一，希望受益。

封裝基板是芯片封裝的要害資料，AT&S估計商場范圍將由2019年的4.8億美元生長至2025年的9.3億美元，年復(fù)合增長速度到達(dá)11.4%。2018年寰球前十大IC載板廠商市占率到達(dá)82%，公司封承載板交易位居寰球第12位，在前資廠商業(yè)中學(xué)位列第一梯級。公司封承載板交易有深圳、無錫兩大消費出發(fā)地，連接蔓延生產(chǎn)能力，封裝基板運用將從MEMS體例切入至高端保存芯片/處置器芯片范圍。

5、鵬鼎占優(yōu)（002938）公司于2017年景為寰球第第一次全國代表大會PCB廠商，在FPC細(xì)分范圍中占比約23%。公司與寰球稠密優(yōu)質(zhì)存戶共通生長，產(chǎn)品德量及消費功效均到達(dá)寰球一流程度，并主動介入存戶新本領(lǐng)構(gòu)造，綠色和機動化消費可使公司連接維持行業(yè)超過上風(fēng)。

公司重要消費高制造過程PCB板，5G智高手機革新過程加快，硬件晉級連接，高集成和更輕浮的訴求激動PCB計劃晉級，將來單機PCB價格量將提高。咱們估測計算公司營業(yè)收入近60%來自iPhone，估計iPhone超10億存量用戶將 2年安排連接調(diào)換大哥大，公司做為iPhone PCB用板主供之一，可預(yù)期的出貨量提高將強力維持公司功績延長。

AIoT翻開了耗費電子的商場空間，公司在多種產(chǎn)物PCB用板上均有構(gòu)造。公司的FPC產(chǎn)物在趕快普遍的AirPods和Apple Watch系列產(chǎn)物中吞噬要害份額。隨卑劣存戶產(chǎn)物功效連接晉級、市占率的提高，公司將贏得要害的功績增量。

MiniLED上面，公司MinilED背光板從二季度發(fā)端量產(chǎn)，公司動作行業(yè)內(nèi)部少量控制MiniLED背光通路板本領(lǐng)的廠商之一，跟著良率的進一步提高，將給公司帶來營業(yè)收入和成本的增量。咱們覺得在公司SLP、LCP地線等本領(lǐng)上積聚深沉，上風(fēng)鮮明，疊加MiniLED與公共汽車智能化趨向，將來長久興盛空間宏大，生長能源充溢。

參考材料根源:

1、Wind股票數(shù)據(jù)庫

2、德邦證券接洽《智電啟動加快生長，生態(tài)變化產(chǎn)生權(quán)威—公共汽車PCB行業(yè)深度》

3、五礦證券接洽《：通信/耗費電子/公共汽車齊發(fā)力，F(xiàn)PC代替保守線束遠(yuǎn)景可期》

4、西部證券接洽《本錢壓力最大時點已過，需要高景氣啟發(fā)功績估值建設(shè)》

5、國金證券接洽《PCB 終年預(yù)增 4.4%，長久應(yīng)關(guān)心高端構(gòu)造》

6、河漢證券接洽《蘋果黃金周期到來啟發(fā)公司展現(xiàn)AIoT振奮興盛PCB龍頭明顯受益》

7、開源證券接洽《國內(nèi)資本PCB標(biāo)桿，制造“3-in-One”策略構(gòu)造》

8、天風(fēng)證券接洽《產(chǎn)物構(gòu)造多元，高端生產(chǎn)能力開釋啟動營業(yè)收入延長》

9、東北證券接洽《趕快生長的國內(nèi)資本硬板廠商，走產(chǎn)物構(gòu)造晉級之路》

10、正直證券接洽《數(shù)通公共汽車交易放量延長期近，希望實行戴維斯雙擊》參考材料根源:

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