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智通財(cái)政和經(jīng)濟(jì)APP訊,中京電子(002579.SZ)頒布公布,按照公司籌備安置及中長(zhǎng)久策略興盛籌備,為進(jìn)一步提高公司本領(lǐng)程度、充分公司產(chǎn)物拉攏、鞏固公司長(zhǎng)久中心比賽力,該公司于2022年2月28日召開(kāi)第六屆股東會(huì)第二次聚會(huì),審議經(jīng)過(guò)《對(duì)于入股樹(shù)立珠海集成通路(IC)封裝基板財(cái)產(chǎn)項(xiàng)手段議案》,公司擬以自有資本及自行籌集資本群眾幣15億元用來(lái)珠海集成通路(IC)封裝基板財(cái)產(chǎn)名目樹(shù)立。
IC封裝基板是集成通路與半半導(dǎo)體封裝的要害普通資料,普遍運(yùn)用于智高手機(jī)、計(jì)劃?rùn)C(jī)、搜集通訊、數(shù)據(jù)保存、光電表露、耗費(fèi)電子、公共汽車(chē)電子等范圍芯片封裝。此次入股樹(shù)立IC封裝基板財(cái)產(chǎn)名目,利于于激動(dòng)公司財(cái)產(chǎn)晉級(jí),充分產(chǎn)物拉攏,滿(mǎn)意公司的策略與興盛目的,進(jìn)一步提高公司的商場(chǎng)比賽力。
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