FPC又稱柔性通路板，F(xiàn)PC的PCBA組建焊接過程與硬性通路板的組建有很大的各別，由于FPC板子的硬度不夠，較柔嫩，即使不運用專用載板，就沒轍實行恒定和傳輸，也就沒轍實行印刷、貼片、過爐等基礎(chǔ)SMT歲序。

一．FPC的預(yù)處置

FPC板子較柔嫩，出廠時普遍不是真空包裝，在輸送和保存進(jìn)程中易接收氣氛中的潮氣，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處置，將潮氣慢慢強(qiáng)行排出。要不，在回暖焊接的高溫報復(fù)下，F(xiàn)PC接收的潮氣趕快氣化形成蒸氣超過FPC，易形成FPC分層、腹痛等不良。

預(yù)烘烤前提普遍為溫度80-100℃功夫4-8鐘點，特出情景下，不妨將溫度調(diào)高至125℃之上，但需相映減少烘烤功夫。烘烤前，確定要先作小樣考查，以決定FPC能否不妨接受設(shè)定的烘烤溫度，也不妨向FPC創(chuàng)造商接洽符合的烘烤前提。烘烤時，F(xiàn)PC堆疊不許太多，10-20PNL比擬符合，有些FPC創(chuàng)造商會在每PNL之間放一張紙片舉行分隔，需確認(rèn)這張分隔用的紙片能否能接受設(shè)定的烘烤溫度，即使不許需將分隔紙片抽掉此后，再舉行烘烤。烘烤后的FPC該當(dāng)沒有鮮明的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽樣檢測及格后本領(lǐng)投線。

二．專用載板的創(chuàng)造

按照通路板的CAD文獻(xiàn)，讀取FPC的孔定位數(shù)據(jù)，來創(chuàng)造高精度FPC定位沙盤和專用載板，使定位沙盤上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相配合。很多FPC由于要養(yǎng)護(hù)局部線路或是安排上的因為并不是同一個厚薄的，有的場合厚而有的場合要薄點，有的再有鞏固非金屬板，以是載板和FPC的貫串處須要按本質(zhì)情景舉行加工打磨挖槽的，效率是在印刷和貼裝時保護(hù)FPC是平坦的。載板的材料質(zhì)量訴求輕浮、高強(qiáng)度、吸熱少、散熱快，且過程屢次熱報復(fù)后翹曲變形小。常用的載板資料有合成石、鋁板、硅膠板、特種耐高溫磁化謄寫鋼版等。

三．消費進(jìn)程

咱們在這邊以普遍載板為例臚陳FPC的SMT重心，運用硅膠板或磁性治具時，F(xiàn)PC的恒定要簡單很多，不須要運用膠帶，而印刷、貼片、焊接等歲序的工藝重心是一律的。

FPC的恒定

在舉行SMT之前，開始須要將FPC透徹恒定在載板上。更加須要提防的是，從FPC恒定在載板上此后，到舉行印刷、貼裝和焊接之間的寄存功夫越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位沙盤配系運用，先將載板套在沙盤的定位銷上，使定位銷經(jīng)過載板上的定位孔露出來，將FPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶恒定，而后讓載板與FPC定位沙盤辨別，舉行印刷、貼片和焊接。帶定位銷的載板上仍舊恒定有長約1.5mm的繃簧定位銷幾何個，不妨將FPC一片一片徑直套在載板的繃簧定位銷上，再用膠帶恒定。在印刷歲序，繃簧定位銷不妨實足被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會感化印刷功效。

本領(lǐng)一（單面膠帶恒定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四邊恒定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回暖焊后必需易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。即使運用機(jī)動膠帶機(jī)，能趕快切好是非普遍的膠帶，不妨明顯普及功效，儉樸本錢，制止濫用。

本領(lǐng)二（雙面膠帶恒定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，功效與硅膠板一律，再將 FPC 粘貼到載板，要更加提防膠帶粘度不許太高,要不回暖焊后剝離時,很簡單形成FPC撕裂。在重復(fù)屢次過爐此后，雙面膠帶的粘度會漸漸變低，粘度低到?jīng)]轍真實恒定FPC時必需登時調(diào)換。此工位是提防FPC臟污的中心工位，須要戴手指頭套功課。載板反復(fù)運用前，需作符合整理，不妨用無紡布蘸蕩滌劑擦洗，也不妨運用防靜電粘塵滾筒，以取消外表塵埃、錫珠等異物。取放FPC時切忌太使勁，F(xiàn)PC較薄弱，簡單爆發(fā)折痕和斷裂。

FPC的錫膏印刷

FPC對焊錫膏的因素沒有很更加的訴求，錫球顆粒的巨細(xì)和非金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但 FPC對焊錫膏的印刷本能訴求較高，焊錫膏應(yīng)具備崇高的觸變性，焊錫膏該當(dāng)不妨很簡單印刷脫模而且能堅韌 地黏附在FPC外表，不會展示脫模不良阻礙鋼網(wǎng)漏孔或印刷后爆發(fā)陷落等不良。

由于載板上承載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不普遍,以是FPC的印刷面不大概象PCB那 樣平坦和厚薄硬度普遍，以是不宜沿用非金屬刮刀，而應(yīng)沿用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機(jī)最佳帶有光學(xué)定位體例，要不對印刷品質(zhì)會有較大感化，F(xiàn)PC固然恒定在載板上,然而FPC與載 板之間總會爆發(fā)少許微弱的間歇，這是與PCB硬板最大的辨別，所以擺設(shè)參數(shù)的設(shè)定對印刷功效也會爆發(fā)較大 感化。

印刷工位也是提防FPC臟污的中心工位，須要戴手指頭套功課，同聲要維持工位的純潔，勤擦鋼網(wǎng)，提防焊 錫膏傳染FPC的金手指頭和鍍金按鍵。

FPC的貼片

按照產(chǎn)物的個性、元件數(shù)目和貼片功效，沿用中、高速貼片機(jī)舉行貼裝均可。因為每片F(xiàn)PC上都有定位用 的光學(xué)MARK標(biāo)志，以是在FPC長進(jìn)行SMD貼裝與在PCB長進(jìn)行貼裝辨別不大。須要提防的是，固然FPC被固 定在載板上，然而其外表也不大概像PCB硬板一律平坦，F(xiàn)PC與載板之間確定會生存限制間隙，以是，吸嘴下 降莫大、吹氣壓力等需透徹設(shè)定，吸嘴挪動速率需貶低。同聲，F(xiàn)PC 以聯(lián)板居多，F(xiàn)PC 的制品率又對立偏低， 以是整PNL中含局部不良PCS是很平常的，這就須要貼片機(jī)完備BAD MARK辨別功效，要不，在消費這類非整 PNL都是好板的情景下，消費功效就要大打扣頭了。

FPC的回暖焊

應(yīng)沿用強(qiáng)迫性炎風(fēng)對流紅外回暖焊爐，如許FPC上的溫度能較平均地變革，縮小焊接不良的爆發(fā)。即使是 運用單面膠帶的，由于只能恒定FPC的四邊，中央局部因在炎風(fēng)狀況下變形，焊盤簡單產(chǎn)生歪斜，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會震動而爆發(fā)空焊、連焊、錫珠，使制造過程不良率較高。

1）溫度弧線嘗試本領(lǐng)

因為載板的吸熱性各別，F(xiàn)PC上元件品種的各別，它們在回暖焊進(jìn)程中受熱后溫度飛騰的速率各別，接收 的熱量也各別，所以提防地樹立回暖焊爐的溫度弧線，對焊接品質(zhì)大有感化。比擬妥當(dāng)?shù)谋绢I(lǐng)是，按照本質(zhì)生 產(chǎn)時的載板間隙，在嘗試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同聲在嘗試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將嘗試溫探頭焊在嘗試點上，同聲用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線恒定在載板上。提防，耐高溫膠帶不許將嘗試點 掩蓋住。嘗試點應(yīng)選在鄰近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，如許的嘗試截止更能反應(yīng)如實情景。

2）溫度弧線的樹立

在爐溫調(diào)節(jié)和測試中，由于FPC的均溫性不好，以是最佳沿用升壓/保鮮/回暖的溫度弧線辦法，如許各溫區(qū)的參 數(shù)容易遏制少許，其余FPC和元件受熱報復(fù)的感化都要小少許。按照體味，最佳將爐溫調(diào)到焊錫膏本領(lǐng)訴求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速普遍都沿用火爐所能沿用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條寧靜性要好,不許有顫動。

FPC的檢查、嘗試和分板

因為載板在爐中吸熱，更加是鋁質(zhì)載板，出爐時溫度較高，以是最佳是在出爐口減少強(qiáng)迫冷卻電扇，扶助 趕快降溫。同聲，功課員需帶隔音拳套，免得被高溫載板燙傷。從載板上拿取實行焊接的FPC時，使勁要平均， 不許運用蠻力，免得FPC被撕裂或爆發(fā)折痕。

取下的FPC放在5倍之上夸大鏡下目視檢查，中心查看外表殘膠、變色、金手指頭沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等題目。因為FPC外表不大概很平坦，使AOI的誤判率很高，以是FPC普遍不符合作AOI查看，但經(jīng)過借助專用的嘗試治具，F(xiàn)PC不妨實行ICT、FCT的嘗試。

因為 FPC 以聯(lián)板居多，大概在作 ICT、FCT 的嘗試往日，須要先做分板，固然運用刀片、鉸剪等東西也不妨實行分板功課，然而功課功效和功課品質(zhì)卑下，報廢率高。即使是異形FPC的大量量消費，倡導(dǎo)創(chuàng)造特意的FPC沖壓分板模，舉行沖壓分隔，不妨大幅普及功課功效，同聲沖裁出的FPC邊際一律場面，沖壓切板時爆發(fā)的內(nèi)應(yīng)力很低，不妨靈驗制止焊點錫裂。

在PCBA柔性電子的組建焊接進(jìn)程， FPC的透徹定位和恒定是中心，恒定是非的要害是創(chuàng)造符合的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回暖焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，以是透徹設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同聲，精細(xì)的消費制造過程處置也同樣要害，必需保護(hù)功課員莊重實行SOP上的每一條文定，跟線工程師和IPQC應(yīng)鞏固巡檢，準(zhǔn)時創(chuàng)造產(chǎn)線的特殊情景，領(lǐng)會因為并采用需要的辦法，本領(lǐng)將FPC SMT產(chǎn)線的不良率遏制在幾十個PPM之內(nèi)。

在PCBA消費進(jìn)程中，須要依附很多的呆板擺設(shè)本領(lǐng)將一塊板子組建實行，常常一個工場的呆板擺設(shè)的品質(zhì)水筆直接確定著創(chuàng)造的本領(lǐng)。

PCBA消費所須要的基礎(chǔ)擺設(shè)有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回暖焊、AOI檢驗和測定儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT嘗試治具、FCT嘗試治具、老化嘗試架等，各別范圍的PCBA加工場，所裝備的擺設(shè)會有所各別。

四.PCBA消費擺設(shè)

1

錫膏印刷機(jī)

新穎錫膏印刷機(jī)普遍由裝版、加錫膏、壓印、輸通路板等組織構(gòu)成。它的處事道理是：先將要印刷的通路板恒定在印刷定位臺上，而后由印刷機(jī)的安排刮刀柄錫膏或紅膠經(jīng)過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印平均的PCB,經(jīng)過傳輸臺輸出至貼片機(jī)舉行機(jī)動貼片。

2

貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“外表貼裝體例”（Surface Mount System），在消費線中，它擺設(shè)在錫膏印刷機(jī)之后，是經(jīng)過挪動貼裝頭把外表貼裝元器件精確地安置PCB焊盤上的一種擺設(shè)。分為手動和全機(jī)動兩種。

3

回暖焊

回暖焊里面有一個加熱通路，將氣氛或氮氣加熱到充滿高的溫度后吹向仍舊貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。這種工藝的上風(fēng)是溫度容易遏制，焊接進(jìn)程中還能制止氧化，制形成本也更簡單遏制。

4

AOI檢驗和測定儀

AOI的全稱是機(jī)動光學(xué)檢驗和測定，是鑒于光學(xué)道理來對焊接消費中遇到的罕見缺點舉行檢驗和測定的擺設(shè)。AOI是新興盛的一種新式嘗試本領(lǐng)，但興盛趕快，很多廠家都推出了AOI嘗試擺設(shè)。當(dāng)機(jī)動檢驗和測定時，呆板經(jīng)過攝像頭機(jī)動掃描PCB，搜集圖像，嘗試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的及格的參數(shù)舉行比擬，過程圖像處置，查看出PCB上缺點，并經(jīng)過表露器或機(jī)動標(biāo)記把缺點表露/標(biāo)示出來，供培修職員休整。

5

元器件剪腳機(jī)

用來對插腳元器件舉行剪腳和變形。

6

波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面徑直與高溫液態(tài)錫交戰(zhàn)到達(dá)焊接手段，其高溫液態(tài)錫維持一個斜面，并由特出安裝使液態(tài)錫產(chǎn)生一起道一致海浪的局面，以是叫"波峰焊"，其重要資料是焊錫條。

7

錫爐

普遍情景下，錫爐是指電子接焊接中運用的一種焊接?xùn)|西。對于分立元件線路板焊接普遍性好，操縱簡單、趕快、處事功效高，是您消費加工的好幫忙。

8

洗板機(jī)

用來對PCBA板舉行蕩滌，可廢除焊后板子的遺棄物。

9

ICT嘗試治具

ICT Test 主假如*測摸索針交戰(zhàn)PCB layout出來的嘗試點來檢驗和測定PCBA的線路開路、短路、一切零件的焊接情景。

10

FCT嘗試治具

FCT（功效嘗試）它指的是對嘗試目的板(UUT：Unit Under Test)供給模仿的運轉(zhuǎn)情況（鼓勵和負(fù)載），使其處事于百般安排狀況，進(jìn)而獲得到各個狀況的參數(shù)來考證UUT的功效是非的嘗試本領(lǐng)。大略地說，即是對UUT加載符合的鼓勵，丈量輸入端相應(yīng)能否符合訴求。

11

老化嘗試架

老化嘗試架可批量對PCBA板舉行嘗試，經(jīng)過長功夫等模仿用戶運用的操縱，嘗試出有題目的PCBA板。

PCBA外協(xié)加工是指PCBA加工場家將PCBA訂單外發(fā)給其余有勢力的PCBA加工場家。那么，PCBA外協(xié)加工普遍有什么訴求呢？

物料清單

應(yīng)莊重依照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工訴求舉行插裝或貼裝元件，當(dāng)爆發(fā)物料與清單、 PCB絲印不符，或與工藝訴求相沖突，或訴求朦朧不清而不許功課時，應(yīng)準(zhǔn)時與我公司接洽，確認(rèn)物料及工藝訴求的精確性。

防靜電訴求

1、一切元器件均動作靜電敏銳器件周旋。

2、凡與元器件及產(chǎn)物交戰(zhàn)職員均穿防靜電衣、佩帶防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

3、材料進(jìn)廠與倉存階段，靜電敏銳器件均沿用防靜電包裝。

4、功課進(jìn)程中，運用防靜電處事臺面，元器件及半制品運用防靜庫容器盛放。

5、焊接擺設(shè)真實接地，烙鐵沿用防靜電型。運用前均需過程檢驗和測定。

6、PCB板半制品寄存及輸送，均沿用防靜電箱，分隔資料運用防靜電真珠棉。

7、無外殼整機(jī)運用防靜電包裝袋。

元器件表面標(biāo)識插裝目標(biāo)的規(guī)則

1、極性元器件按極性插裝。

2、絲印在側(cè)面包車型的士元器件（如高壓陶瓷庫容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不囊括貼片電阻）橫向插裝時，字體目標(biāo)同PCB板絲印目標(biāo)；豎向插裝時，字體上方朝右。

3、電阻臥式橫向插裝時，缺點色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，缺點色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，缺點色環(huán)朝向板面。

焊接訴求

1、插裝元件在焊接面引腳莫大1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點潤滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)勝過焊端莫大的2/3，但不應(yīng)勝過焊端莫大。少錫、焊點呈球狀或焊錫掩蓋貼片均為不良；

2、焊點莫大：焊錫爬附引腳莫大單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點形勢：呈圓錐狀且充滿所有焊盤。

4、焊點外表：潤滑、光亮，無黑斑、助焊劑等雜品，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺點。

5、焊點強(qiáng)度：與焊盤及引腳充溢潮濕，無虛焊、假焊。

6、焊點截面：元件剪腳盡大概不剪到焊錫局部，在引腳與焊錫的交戰(zhàn)面上無裂錫局面。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接：針座訴求底部貼板插裝，且場所規(guī)則，目標(biāo)精確，針座焊接后，底部浮高不勝過0.5mm，座體傾斜不勝過絲印框。成排的針座還應(yīng)維持一律，不承諾前后錯位或上下不屈。

輸送

為提防PCBA破壞，在輸送時應(yīng)運用如次包裝：

1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2、分隔資料：防靜電真珠棉。

3、安置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱內(nèi)之間有大于10mm的隔絕。

4、安置莫大：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保護(hù)周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，更加是有線材的電源。

洗板訴求及其余

板面應(yīng)純潔，無錫珠、元件引腳、污漬。更加是插件面包車型的士焊點處，應(yīng)看不就任何焊接留住的污物。洗板時應(yīng)付以次器件加以防備：線材、貫穿端子、替續(xù)器、電門、聚脂庫容等易侵蝕器件，且替續(xù)器嚴(yán)禁止使用低聲波蕩滌。

一切元器件安置實行后不允勝過PCB板邊際。

PCBA過爐時，因為插件元件的引腳遭到錫流的沖洗，局部插件元件過爐焊接后會生存歪斜，引導(dǎo)元件本質(zhì)勝過絲印框，所以訴求錫爐后的補(bǔ)焊職員對其舉行符合矯正。

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