近日，前腳剛宣布在美國俄亥俄州和德國設(shè)立晶圓廠的英特爾傳出其CEO基辛格將二度訪臺。據(jù)經(jīng)濟日報報道，除了拜訪臺積電之外，基辛格還親自下場“搶料”，通過拜會欣興電子希望能加量提供ABF載板。

當前，雖然消費電子市場所有疲軟，但5G、自動駕駛、云計算和人工智能等應(yīng)用層面仍在不斷提高，全球?qū)π酒男枨笠琅f居高不下，帶動著芯片封裝需求也成倍增長，而封裝基板作為芯片封裝的重要材料自然成為了瘋搶的焦點。

雖然市場火熱依舊，但缺貨問題卻早已存在，持續(xù)旺盛的芯片需求將其缺口越扯越大，哪怕到了2022年也未曾紓解。與此同時，封裝基板亞洲三雄的擴產(chǎn)之路仍在繼續(xù)。

日本，“頂配”供應(yīng)鏈獨占優(yōu)勢

雖然在過去30年中，日本IC銷售市場份額從1990年代的49%跌至2021年的6%，但其在半導體材料和設(shè)備領(lǐng)域中的地位仍是毋庸置疑。無論是味之素的ABF、昭和Materials的Core材料，還是牛尾電機、維亞美科機械的設(shè)備，這條堪稱“頂配”的基板材料以及相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈，讓日本在封裝基板領(lǐng)域更是獨占優(yōu)勢。

作為封裝基板的開創(chuàng)者，日本技術(shù)實力位列全球頂端，掌握著利潤最豐厚的CPU載板。在上世紀九十年代，有機封裝基板發(fā)展的初期階段，日本就走在了最前列，占據(jù)了IC封裝基板絕大多數(shù)的市場。到了2004年，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來倒裝芯片封裝發(fā)展轉(zhuǎn)折點，F(xiàn)C封裝基板開始高速發(fā)展，日本企業(yè)也迅速借機轉(zhuǎn)向更高階的 FC BGA 封裝基板，并占有FC封裝基板（主要指FC—BGA、FC-PGA、FC—LGA等封裝基板）過半的市場。

面對當前封裝基板如此火熱的市場，除了IBIDEN和新光電氣工業(yè)這兩家頂級供應(yīng)商外，擁有FC封裝基板量產(chǎn)技術(shù)的凸版印刷和京瓷也加入了擴產(chǎn)隊伍。

·揖斐電（IBIDEN）

2021年4月，揖斐電宣布，為了應(yīng)對旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間業(yè)務(wù)場（岐阜縣大垣市河間町）投資1,800億日元、增產(chǎn)高性能IC封裝基板。上述增產(chǎn)工程預(yù)計于2023年度完工量產(chǎn)。除此之外，揖斐電還在大垣市其他工廠擴增產(chǎn)線。

·新光電工

2021年10月，新光電工宣布，將砸下1,580億日圓擴增覆晶基板等半導體零件產(chǎn)能。據(jù)了解，新光電工計劃在2022-2025年度期間合計砸下1,400億日圓增產(chǎn)覆晶基板，除了將擴增更北工廠、若穗工廠產(chǎn)能之外，也將在長野縣千曲市興建覆晶基板新工廠，藉此將覆晶基板產(chǎn)能較現(xiàn)行提高約50%。

·日本凸版印刷株式會社

2021年7月，據(jù)日刊工業(yè)新聞報道，凸版印刷將投資 112 億日元，為其新瀉工廠（新瀉縣柴田市）引入一條新的半導體封裝基板生產(chǎn)線，計劃于2022年開始運營。

·京瓷

2021年11月，京瓷社長谷本秀夫在財報說明會上透露，計劃在越南興建IC基板新廠房。谷本秀夫表示，京瓷越南工廠已確保了可蓋4棟新廠房的用地。

韓國，提高國際競爭力下的擴產(chǎn)

相較于日本，韓國則是在1997年由三星電機公司的釜山工廠首先開始生產(chǎn)T-BGA、PBGA封裝基板，之后LG電子公司也開始投入了封裝基板生產(chǎn)。在2000年-2003年世界封裝基板快速發(fā)展期間，受益于手機市場的際遇，韓國逐漸成為IC市場主戰(zhàn)場，封裝基板業(yè)也趁勢興起，2002年-2004年韓國所生產(chǎn)的封裝基板分別占世界剛性封裝基板市場的25-27%、15-17%和12-14%，并與我國臺灣、日本逐漸形成"三足鼎立"局面。

得益于近年來韓國快速發(fā)展的半導體以及消費電子產(chǎn)業(yè)，PCB和芯片封裝自然在其中起到了至關(guān)重要的作用。近日，韓國印刷電路板協(xié)會會長、LGInnotek首席執(zhí)行官Chul-dong Jung也強調(diào)了提高韓國半導體封裝基板產(chǎn)業(yè)的國際競爭力的重要性。據(jù)悉，包括SEMCO（三星電機）、LG Innotek（LG電子）、Simmtech、Daeduck（大德電子）等在內(nèi)的多家韓國主要載板制造商宣布了擴產(chǎn)計劃。

·三星電機

三星電機作為韓國三星電子的關(guān)聯(lián)企業(yè)，是韓國最大的封裝基板生產(chǎn)廠家，今年年初有消息稱三星電機將供貨蘋果 M1 芯片用 FC-BGA 封裝基板。

2021年12月，三星電機決定投資約1.1萬億韓元在其位于越南太原省的工廠建設(shè)FC-BGA基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施，將于2023年下半年開始量產(chǎn)。今年2月17日，越南政府批準了三星電機的投資計劃，將在河內(nèi)旁邊的太原省現(xiàn)有工廠設(shè)立新生產(chǎn)線。2月28日，三星電機還宣布，將在該工廠追加投資3200億韓元，以擴大FC-BGA基板的生產(chǎn)。

·LG Innotek

今年2月，LG Innotek正式進軍高端半導體板市場，宣布將斥資 4130 億韓元制造倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA)，這筆資金將在 2024 年 4 月之前使用。

圖片來源：businesskorea

·Simmtech

2021年8月，SimmTech Co Ltd 通過其馬來西亞子公司 Sustio Sdn Bhd(Sustio) 將投資 5.08 億馬幣（約1.2 億美元）在檳城州峇都加灣工業(yè)園區(qū)設(shè)立其在東南亞的第一家半導體印刷電路板(PCB)及封裝基板制造廠。據(jù)悉，該新廠房占地18 英畝，一旦全面展開，檳城（工廠）的產(chǎn)能將占SimmTech 集團目前在韓國、中國和日本的綜合產(chǎn)能的 20%。

除了在馬來西亞建設(shè)新工廠外，SimmTech也在擴大其在韓國清州的工廠，而該工廠主要生產(chǎn)FC-CSP（倒裝芯片封裝）和SiP（系統(tǒng)封裝）等高附加值的半導體基板。

·大德電子

2021年12月，大德電子表示計劃到明年在FC-BGA增設(shè)投資上投入4000億韓元（約21.5億人民幣）。介于近幾年半導體需求大增，大德電子一直在擴建FC-BGA。2020年7月，大德電子對FC-BGA業(yè)務(wù)投資 900 億韓元之后，2021年3月，就宣布追加700億韓元擴大產(chǎn)能，用于在安山建設(shè)新工廠。

據(jù)了解，大德電子于2021年8月實現(xiàn)該FC-BGA新工廠竣工，并開始產(chǎn)品出貨。投入約900億韓元建立的FC-BGA 1號線已經(jīng)啟動，2號線擴建相關(guān)資金投入已經(jīng)完成，2022年將進行3線和4線擴建的投資。

中國臺灣、大陸齊頭并進

中國的封裝基板業(yè)就要分成兩部分來說，一部分是與韓國差不多同一時間發(fā)展起的中國臺灣，另一部分就是仍處于追趕時期的中國大陸。

先來說中國臺灣，1998年前后，通過從美國、日本等引進技術(shù)，臺灣迅速邁入封裝基板領(lǐng)域，2004年中國臺灣廠家已占世界整個PBGA封裝基板市場需求量的64%。在市場需求的驅(qū)動下，欣興電子、南亞電路、景碩科技等接連擴產(chǎn)ABF。

·欣興電子

欣興電子將2022年的資本支出上調(diào)至358.58億新臺幣，80%-85%的資本支出將用于IC載板擴產(chǎn)，其中70%將用于擴大中國臺灣新竹的ABF載板產(chǎn)能，30%用于升級位于中國蘇州的BT基板生產(chǎn)線。用于加工手機SoC的高端FCCSP BT基板的產(chǎn)能則將繼續(xù)留在中國臺灣。

此外，消息人士透露，其位于中國臺灣楊梅的新工廠主要滿足英特爾的需求，根據(jù)英特爾的要求，欣興電子計劃從2022年第一季度開始小規(guī)模投入生產(chǎn)， 2023年上半年全面投入生產(chǎn)。

·南亞電路

南亞電路也在持續(xù)擴充ABF載板產(chǎn)能。據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道，南電指出，持續(xù)擴充高階IC載板產(chǎn)能，依計劃如期完成產(chǎn)能擴建。據(jù)了解，今年2月份，南亞電子材料（昆山）有限公司的南亞電路板高端IC載板新項目新增總投資2.13億美元，新增注冊資本7100萬美元。該項目將用于擴建高精密度電路板，建成后年產(chǎn)網(wǎng)通類高精密度電路板可由2597萬片增加至5075萬片，年產(chǎn)電路板面積將翻一番，達10.9萬平方米。

·景碩科技

2021年10月，景碩科技發(fā)布公告稱，再投7.68億元新臺幣擴產(chǎn)ABF載板，最快2022年下半年開出產(chǎn)能并貢獻營收。2021年，景碩科技已擴ABF載板3成的水平，主要在新豐廠區(qū)，2022年估再擴3-4成的水平，而自2022年年中到2023年，擴充的基地則會在向勝華購入的楊梅廠。

相較于中國臺灣，大陸的封裝基板業(yè)起步較晚，直到2002年才實現(xiàn)了第一家量產(chǎn)BGA載板的公司。但近幾年，隨著中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝基板產(chǎn)業(yè)也逐漸崛起。根據(jù)Prismark預(yù)測，2020年至2025年，中國封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產(chǎn)業(yè)正朝著中國大陸不斷轉(zhuǎn)移。

·中京電子

今年2月28日，中京電子發(fā)布公告稱，擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)。項目主要以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。

·深南電路

深南電路目前在深圳擁有2家、無錫擁有1家封裝基板工廠。其中，無錫項目預(yù)計2022年第四季度可連線投產(chǎn)。

2021年6月，深南電路發(fā)布公告稱，擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)，項目整體達產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP 等有機封裝基板。今年3月，深南電路再次對其進行增資，增資完成后，廣州廣芯注冊資本為5億元。

·興森科技

2月8日，興森科技發(fā)布公告，擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。該項目計劃建設(shè)月產(chǎn)能為 2,000 萬顆的 FCBGA 封裝基板智能化工廠，分兩期建設(shè)，一期產(chǎn)能 1,000 萬顆/月，預(yù)計 2025 年達產(chǎn)，二期產(chǎn)能 1,000 萬顆/月，預(yù)計 2027 年底達產(chǎn)。興森科技公司表示，未來還將繼續(xù)擴大對FC-BGA的投資。

寫在最后

從上述來看，日本、韓國、中國臺灣都已向高端封裝基板邁進，尤其中國臺灣更是開啟ABF擴產(chǎn)浪潮。相比之下，中國大陸雖發(fā)展相對較慢，但半導體市場卻處于快速增長階段。SIA曾表示，如果中國大陸半導體發(fā)展繼續(xù)保持強勁勢頭（在未來三年保持 30% 的復(fù)合年增長率），并假設(shè)其他國家/地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達到 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市場份額。

強勁的發(fā)展勢頭，再加上，長電科技、通富微電、華天科技等領(lǐng)先封測企業(yè)的迅速增長，必將加速推動封裝材料的國產(chǎn)化進程。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第3005內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

晶圓｜集成電路｜設(shè)備｜汽車芯片｜存儲｜臺積電｜AI｜封裝

專題推薦：

江門回收廢鋁

江門回收廢銅

江門回收廢鐵

江門回收廢紙

江門廢紙回收

江門廢塑料回收

江門廢銅回收

江門廢鋁回收

江門廢鐵回收

中山廢品回收

廣東廢品回收

江門廢品回收

江門起重機安裝

江門廢品站