此刻電子封裝基板的品種很多，常用的基板重要分為塑料封裝基板、非金屬封裝基板和陶瓷封裝基板。塑料封裝資料常常導熱率低、真實性差，不符合高的訴求。非金屬封裝資料導熱系數(shù)高，但普遍熱伸展系數(shù)不配合，價錢高。

dpc陶瓷基板

重要陶瓷基板常用來電子封裝與塑料基板和非金屬基板比擬，陶瓷基板具備以次便宜：

1）絕緣線本能好，真實性高；

2）介電系數(shù)低，高頻本能好；

3）熱伸展系數(shù)低，導熱系數(shù)高；

4）氣密性好，化學本能寧靜，對電子體例起到很強的養(yǎng)護效率；

所以陶瓷基板，它實用于宇航、航天和軍事工程高真實性、高頻耐高溫、氣密性的產物包裝。超袖珍貼片電子元件普遍運用于挪動通信、計劃機、家電和公共汽車電子等范圍，其載體資料常沿用陶瓷基板封裝。

暫時幾種常用的電子封裝陶瓷基板資料有氧化鐵、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氧化鈹。

1、氧化鐵陶瓷基板

氧化鐵陶瓷基板普遍是指以氧化鐵為重要材料，重要為氧化鐵晶相，氧化鐵含量在各類陶瓷中的75%之上，材料根源充分，本錢低、板滯強度和硬度高，絕緣本能好并具備熱報復本能好、耐化學侵蝕、尺寸精度高、與非金屬附效力好等便宜，是一種歸納本能較好的陶瓷基板資料。氧化鐵陶瓷基板普遍運用于電子產業(yè)，占陶瓷基板總量的90%，已變成電子產業(yè)不行缺乏的資料。

氧化鐵陶瓷基板

氧化鐵陶瓷基板固然產量大運用普遍，但因為其導熱率比單晶硅高，在高頻、大功率和超大范圍集成通路的運用上遭到控制。

2、氮化鋁陶瓷基板

氮化鋁陶瓷基板是一種新式基板資料，氮化鋁晶體的晶格常數(shù)為a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，鑒于氮化鋁四周體構造單位的釬鋅礦共價鍵復合物，具備杰出的導熱性、真實的電絕緣性、低介電常數(shù)和介電耗費、無毒、與硅的熱伸展系數(shù)相配合等一系列崇高個性，被覺得是新一代高集成度半半導體基板和電子封裝的理念采用資料。

氮化鋁陶瓷基板

氮化鋁陶瓷基板中心材料氮化鋁粉的制備工藝攙雜、能源消耗高、周期長、本錢高。高本錢控制了氮化鋁陶瓷基板的普遍運用，所以氮化鋁陶瓷基板重要運用于高端行業(yè)。

3、氮化硅陶瓷基板

氮化硅具備三種晶體構造，個中氮化硅最罕見的樣式，均為六方構造。氮化硅具備硬度大、強度高、熱伸展系數(shù)小、抗氧化性好、熱侵蝕本能好、沖突系數(shù)小等很多崇高本能。單晶氮化硅的表面熱導率高達400W/（m.k），具備變成高熱導率襯底的后勁。其余，氮化硅的熱伸展系數(shù)約為3.0x10-6℃，與Si、SiC、GaAs等資料具備杰出的配合性，使氮化硅陶瓷基板變成特殊有吸吸力的高強度高導熱元器件基板資料。

氮化硅陶瓷基板

但是，氮化硅陶瓷介電本能較差（介電常數(shù)為8.3，介電耗費為0.001~0.1），消費本錢高控制了其動作電子封裝陶瓷基板的運用。

4、碳化硅陶瓷基板

碳化硅陶瓷基板具備較高的熱導率，在高溫下為100w/(m·k)～400W/(m·k)，是氧化鐵的13倍?？寡趸灸芎妙I會溫度在2500℃之上，在1600℃的氧化氛圍中仍可運用，并且電絕緣性好，熱伸展系數(shù)低于氧化鐵和氮化鋁，碳化硅陶瓷基板具備強共價鍵個性難以燒結。常常增添小批硼或氧化鐵動作燒結助劑以普及密度。試驗表白，鈹、硼、鋁及其復合物是最靈驗的增添劑，可使SiC陶瓷的密度到達98%之上。

碳化硅陶瓷基板

但碳化硅的介電常數(shù)太高，是氮化鋁的4倍，抗壓強度低，只符合低密度封裝，不符合高密度封裝。除集成通路元件、陣列元件和激光二極管等外，還用來具備導熱性的構造件。

5、氧化鈹陶瓷基板

氧化鈹是僅有六方釬鋅礦構造的堿土非金屬氧化學物理，因為氧化鈹具備纖鋅礦和強共價鍵構造，對立分子品質低，所以具備較高的熱導率，氧化鈹是氧化鐵的10倍安排，其熱導率在常溫可達250 w/(m·K)，與非金屬的導熱性好，在高溫、高頻下，其電本能好，耐熱性好，耐熱報復性好，化學寧靜性好。

陶瓷非金屬化

固然氧化鈹有少許杰出的本能，但其沉重的缺陷是其粉末的極其毒性。長久吸入氧化鈹粉塵會惹起酸中毒以至危及人命，還會形成情況傳染，極地面感化氧化鈹陶瓷基板的消費和運用[5]。其余，氧化鈹消費本錢高，控制了其消費和運用。其用處僅限于以次幾個上面：大功率晶體管的散熱片、高頻大功率半半導體器件的散熱片、放射管、TWTS、激光管、速調管等。氧化鈹陶瓷基板偶爾用來宇航電子和衛(wèi)星通訊具備高導熱性和理念的高頻個性。

6、氮化硼陶瓷基板

氮化硼不妨以兩種各別的情勢結晶：六方晶和立方晶。個中立方晶BN硬度高，耐高溫1500~1600℃，實用于超硬資料。在精確的熱處置下，六方氮化硼不妨在特殊高的溫度下維持很高的化學和板滯寧靜性。BN資料具備較高的熱寧靜性、化學寧靜性和電絕緣性，同聲BN陶瓷的熱導率與常溫不銹鋼十分，介電本能好。BN比大普遍陶瓷脆性好，熱伸展系數(shù)小，抗熱震性強，能接受1500℃之上時差的急巨變化。

陶瓷基板模塊

立方BN和六方BN都是在高溫高壓下制備的，都是典范的共價鍵晶體。因為其導熱系數(shù)高，導熱系數(shù)簡直不隨溫度變革，介電常數(shù)小，絕緣本能好，BN被運用于雷達窗口、大功率晶體管的管座、管殼、散熱片和微波輸入窗口。但立方BN太貴，不許用來消費高導熱陶瓷資料。熱伸展系數(shù)與硅的不配合也控制了它的運用。

【作品根源：展至高科技】

專題推薦：

江門回收廢鋁

江門回收廢銅

江門回收廢鐵

江門回收廢紙

江門廢紙回收

江門廢塑料回收

江門廢銅回收

江門廢鋁回收

江門廢鐵回收

中山廢品回收

廣東廢品回收

江門廢品回收

江門起重機安裝

江門廢品站