硅片創(chuàng)造擺設(shè)

硅片創(chuàng)造歲序中重要包括拉、切、磨、拋等幾道歲序辨別對(duì)應(yīng)的擺設(shè)是：

長(zhǎng)晶爐 (Crystal Growing Furnace)

暫時(shí)商場(chǎng)合流的長(zhǎng)晶辦法包括以次幾種：

CZ: Czochralski

FZ: Float-Zone

VB: Vertical Bridgman

VGF: Vertical Gradient Freeze

切片機(jī) (Slicer)

線鋸 (Wire Saw)

刀片 (Blade)

磨削機(jī) (Grinder)

晶棒外延磨削 (External)

硅片磨削 (Surface)

邊際磨削 (Edge)

研磨機(jī) (Lapper)

拋光機(jī) (Polisher)

外表拋光 (Surface)

邊際拋光 (Edge)

硅片創(chuàng)造其余再有熱處置、刻蝕蕩滌、檢驗(yàn)和測(cè)定等擺設(shè)。那些后續(xù)會(huì)合并道晶圓加工創(chuàng)造分門別類里

其余須要提防的是，Grinding和Lapping的工藝辦法有較大辨別，一個(gè)是用砣子、一個(gè)是用研磨料盒研磨墊，但兩者效率上有確定臃腫。而Lapping有功夫也會(huì)和Polishing有確定運(yùn)用上的重合。

光刻掩模版創(chuàng)造擺設(shè)

鍍膜擺設(shè)

離子束堆積 (IBD: Ion Beam Deposition)

刻蝕擺設(shè)

電子束刻蝕 (E-Beam)

光學(xué)顯影+干法刻蝕

檢驗(yàn)和測(cè)定擺設(shè)

晶圓前道加工擺設(shè)

光刻暴光

暴光(Exposure)

投影式 (Projector)

EUV(13.5nm)

ArFi(193/134nm)

ArF(193nm)

KrF(248nm)

i-line(365nm)

g-line(436nm)

掩模瞄準(zhǔn) (Mask Aligner)

電子束 (E-Beam)

徑直刻畫 (Direct Imaging)

涂敷顯影

涂敷 (Coating)

顯影 (Development)

光刻膠烘烤/固化 (Resist Baking)

化學(xué)汽相淀積

化學(xué)氣相淀積 (CVD)

工業(yè)氣壓 (LPCVD)

常壓 (APCVD)

準(zhǔn)常壓 (SACVD)

超工業(yè)氣壓 (UHVCVD)

等離子體鞏固 (PECVD)

高密度等離子體 (HDPCVD)

非金屬有機(jī) (MOCVD)

等離子體扶助MO (PA-MOCVD)

電子感應(yīng)嚙合等離子體 (ICPCVD)

激光 (LCVD)

趕快熱處置 (RTCVD)

徑直液體注入 (DLI-CVD)

Other

亞原子層淀積 (ALD)

亞原子層淀積/等離子體鞏固 (ALD/PEALD)

徑直液體注入 (DLI-ALD)

物理汽相淀積

物理氣相淀積/濺鍍 (PVD/Sputtering)

磁控 (Magnetron)

離子束 (Ion Beam)

發(fā)射電波頻率 (RF)

脈沖激光(PLD)

其它成膜工藝

外延 (Epitaxy)

汽相外延 (VPE/HVPE)

液相外延 (LPE)

分子束外延 (MBE)

真空蒸鍍(Evaporation Deposition)

高溫 (Thermal)

電子束 (E-Beam)

分子汽相淀積 (MVD:

Molecular Vapor Deposition)

電子盤旋等離子體淀積 (ECR

Plasma Deposition)

電化學(xué)淀積 (ECD:

Electrochemical Deposition)

鍍金 (Plating)

干法

干法刻蝕 (Dry Etch)

電子感應(yīng)嚙合等離子體 (ICP/TCP)

庫容嚙合等離子體 (CCP)

反饋離子刻蝕 (RIE/DRIE)

離子束刻蝕 (IBE/RIBE)

磁中性環(huán)尖端放電 (NLD)

電子盤旋等離子體 (ECR)

化學(xué)干法刻蝕 (CDE)

干法開釋刻蝕 (Release Etch)

干法蕩滌/去膠

(Dry Clean/

Resist Ashing/Descun)

濕法

濕法刻蝕 (Wet Etch)

濕法蕩滌 (Wet Clean)

濕法去膠 (Wet Stripping)

洗擦 (Scrubber)

放射蕩滌 (Jet Clean)

熱處置

氧化 (Oxidation)

濕氧氧化法 (Wet-Oxygen)

水汽氧化 (Steam)

干式氧化 (Dry-Oxygen)

分散 (Diffusion)

退火 (Annealing)

退火 (Annealing)

激光退火 (Laser Annealing)

趕快熱處置/退火 (RTP/RTA)

尖峰退火(Spike-Anneal)

化學(xué)板滯研磨

化學(xué)板滯研磨 (CMP)

離子注入

離子注入 (Ion Implantation)

高束流 (High Current)

中束流 (Medium Current)

高能量 (High Energy)

拙劣量 (Low Energy)

高溫 (High Temperature)

檢驗(yàn)和測(cè)定和計(jì)量

檢驗(yàn)和測(cè)定(Inspection)

外表檢驗(yàn)和測(cè)定 (Surface)

三維圖形檢驗(yàn)和測(cè)定 (3D)

缺點(diǎn)檢驗(yàn)和測(cè)定 (Defect)

沾污檢驗(yàn)和測(cè)定 (Contamination)

應(yīng)力檢驗(yàn)和測(cè)定 (Stress)

資料個(gè)性檢驗(yàn)和測(cè)定

(Materials Characterization)

電本能參數(shù)檢驗(yàn)和測(cè)定 (Parameter)

SEM/TEM

其它 (Other)

計(jì)量(Metrology)

要害尺寸 (CD: Critical Dimension)

套刻精度 (Overlay)

膜厚 (Film)

好多圖形 (Geometry)

注入量 (Implant Metrology)

方塊電阻 (Sheet Resistance)

缺點(diǎn)SEM (Defect Review SEM)

品質(zhì) (Mass Metrology)

厚薄/平坦度(Thickness/Flatness)

其它

扶助擺設(shè)

晶圓操縱體例 (Wafer Handling)

Wafer Sorter

EFEM: Equipment Front End Module

Robot

Load Port

Aligner/Transfer

晶圓保存輸送體例 (Wafer Storage & Transport)

Stocker

ZFS: Zero Footprint System

行車 (OHT/OHS:

Overhead Hoist Transport/

Over Head Shuttle)

AGV/AMR

(Automated Guided Vehicle/

Autonomous Mobile Robots)

RVG (Rail Guided Vehicle)

其它

Wafer Marker

廢水/廢液處置體例

氣體/液體供給體例

氣氛檢驗(yàn)和測(cè)定

etc.

封裝擺設(shè)

封裝擺設(shè)品種過于稠密，暫時(shí)我姑且陳設(shè)以次重要擺設(shè)品種：

晶圓切割 (Dicing)

貼膜/撕膜 (Tape/Wafer Mounter)

擴(kuò)膜 (Die Expander)

分隔 (Die Separater)

挑晶 (Die Sorter P&P)

晶圓鍵合 (Wafer Bonder)

固晶/貼片 (Die Bonder)

倒裝貼片 (Flip Chip Bonder)

TSV貼片 (TSV Bonder)

引線鍵合 (Wire Bonder)

晶圓植球 (Wafer Bumper)

封裝植球 (Ball Mounter)

點(diǎn)膠 (Dispenser)

烘烤 (Baker)

UV固化 (UV Curer)

助焊劑蕩滌 (Flux Clean)

等離子體蕩滌 (Plasma Clean/Cure)

塑封 (Molding)

封裝研磨 (Compoud Grinding)

切腳成型 (Triming/Forming)

框架鍍金 (LeadFrame Plating)

基板切割 (Package Singulation)

檢驗(yàn)和測(cè)定丈量 (Metrology/Inspection)

裝帶/料管 (Tape/Reel/Tube)

嘗試擺設(shè)

嘗試擺設(shè) (ATE: Automatic Test Equipment)

SOC嘗試 (包括：論理、模仿、數(shù)模變換、高速、功率......)

論理嘗試 (Logic)

數(shù)模變換嘗試 (ADDA)

模仿嘗試 (Analog)

功率嘗試 (Power)

保存嘗試 (Memory)

NVM

DRAM

CIS嘗試

MEMS嘗試

LCD啟動(dòng)嘗試

對(duì)于嘗試機(jī)供給商，請(qǐng)參考底下鏈接：

寰球半半導(dǎo)體機(jī)動(dòng)嘗試擺設(shè)(ATE)供給商列表

分選機(jī) (Handler)

Pick&Place

重力 (Gravity)

轉(zhuǎn)塔 (turret)

Strip

Film Frame

Other: Bowl/Tube/Tape/Wafer

MEMS

CIS

Burn-In

探針臺(tái) (Prober)

之上是我整治的半半導(dǎo)體擺設(shè)分門別類，后續(xù)我安置整治一個(gè)表格，將各個(gè)擺設(shè)商場(chǎng)范圍、重要供給商和海內(nèi)供給商狀況也辨別填入。

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