磁粉探傷、MT、射線探傷、RT、超聲波探傷、UT穿透探傷、PT，這四種最常用的測試方法，還有渦流探傷、相控陣探傷、TOFD探傷、聲發(fā)射探傷等。這些也在現(xiàn)場使用。

DR檢測使用的探測器類型主要分為非晶硅平板DR主流非晶硒平板DR和CCD DR主流按框架結(jié)構(gòu)分為懸浮式DR和柱式UC臂式DR。根據(jù) DR 的設(shè)備類別，還確定了被檢組件的材料幾何形狀。

目前，根據(jù)不同的檢測需求，X光檢測機(jī)的種類很多，其中很多已經(jīng)與電子電腦電視等結(jié)合，功能更加齊全。 1 多用途X光機(jī)由電腦控制。它有各種尺寸的點(diǎn)膜。該設(shè)備可以自動切換投影區(qū)域的大小，使斷層從任意角度傾斜定位。

X射線透照時間短，速度快。當(dāng)檢測厚度小于30mm時，顯示缺陷的靈敏度高，但設(shè)備復(fù)雜且昂貴，穿透能力比伽馬射線小。 ，方便野外作業(yè)，使用環(huán)縫時可一次性曝光，但透照時間長，不宜使用少于

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