銅箔本來是一種陰質(zhì)性電解資料。銅箔是積淀于通路板基底層上的一層薄的、貫串的非金屬箔。銅箔動作一種PCB的導(dǎo)熱體，簡單粘合于涂層，接收印刷養(yǎng)護層，侵蝕后產(chǎn)生通路圖樣。銅箔具備低外表氧氣個性，不妨黏附與百般各別基本材料，如非金屬，絕緣資料等，具有較寬的溫度運用范疇。重要運用于電磁樊籬及抗靜電，將導(dǎo)熱銅箔置于襯底面，貫串非金屬基本材料，具備崇高的導(dǎo)通性，并供給電磁樊籬的功效。

銅箔的依照各別的辦法分門別類如次1、按厚薄不妨分為厚銅箔(大于70μm)、慣例厚薄銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；

2、按外表情景不妨分為單面處置銅箔（單面毛）、雙面處置銅箔（雙面粗）、雜面處置銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低表面銅箔（VLP銅箔）銅箔等；

3、按消費辦法可分為電解銅箔、拔絲銅箔和皮銅。

4、按運用范疇分別，不妨分為：

覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔運用最普遍的范圍。PCB暫時仍舊變成絕大普遍電子產(chǎn)物到達通路互連的不行缺乏的重要構(gòu)成元件。銅箔暫時仍舊變成在電子整機產(chǎn)物中起到維持、互連元器件效率的PCB的要害資料。暫時，運用于CCL和PCB行業(yè)絕大局部是電解銅箔；

鋰離子二次干電池用銅箔：按照鋰離子干電池的處事道理和構(gòu)造安排，石墨和火油焦等負極資料需涂敷于導(dǎo)熱集流體上。銅箔因為具備導(dǎo)熱性好、質(zhì)量較軟、創(chuàng)造本領(lǐng)較老練、價錢對立便宜等特性，變成鋰離子干電池負極集流體首要選擇；

電磁樊籬用銅箔：重要運用于病院、通訊、軍事等須要電磁樊籬的局部范圍，因為拔絲銅箔受幅寬的控制，電磁樊籬銅箔多為電解銅箔。

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