（匯報(bào)出品方/作家：天風(fēng)證券）

1. FPC 本能特出，需要啟動(dòng)板塊勝過行業(yè)程度延長FPC 本能特出，19 年景長引領(lǐng)行業(yè)延長。FPC 是以聚酰亞胺或聚酯地膜等繞行基本材料制成的 莫大真實(shí)、絕佳可撓的印刷通路板，F(xiàn)PC 具備配線密度高、體積小、輕浮、裝連普遍性、 可折疊委曲、三維布線等其余類型 PCB 沒轍比較的上風(fēng)，適合卑劣電子行業(yè)智能化、便攜化、輕浮化的趨向。2009-2019 年 FPC 產(chǎn)值復(fù)合增長速度為 6%，高于 4.1%的 PCB 行業(yè)增長速度。 19 年 FPC 寰球產(chǎn)值 122 億美元，占比 PCB 產(chǎn)值 20%。

2. 需要：卑劣運(yùn)用景氣派進(jìn)取，多范圍翻開 FPC 商場(chǎng)空間2.1. 智高手機(jī)是 FPC 暫時(shí)最大的運(yùn)用范圍

智高手機(jī)是 FPC 暫時(shí)最大的運(yùn)用范圍。 FPC 從最早的航天鐵鳥等軍事范圍浸透到民用范圍，漸漸掩蓋了耗費(fèi)電子、公共汽車、工控、調(diào)理、儀器風(fēng)度等多個(gè)范圍。簡直來看 FPC 在智高手機(jī)內(nèi)里的運(yùn)用，一部智高手機(jī)大概須要 10-15 片的 FPC， 基礎(chǔ)上簡直一切的元件都須要 FPC 將其與主板貫穿，每款大哥大因?yàn)榘才鸥鲃e簡直的 FPC 運(yùn)用量會(huì)有些分別。

2.2. 蘋果暫時(shí)為最大軟板需要方

蘋果革新迭代引領(lǐng)著 FPC 行業(yè)的生長。蘋果身為大哥大當(dāng)之不愧的本領(lǐng)引領(lǐng)者，蘋果自己極大的訂單需要以及對(duì)于其余品牌的演示效力啟發(fā)了 PCB 行業(yè)的興盛。

蘋果 FPC 單價(jià)比擬國產(chǎn)大哥大價(jià)錢更高，對(duì)應(yīng)廠商結(jié)余本領(lǐng)更佳。Apple 大哥大用 FPC 均價(jià)約 為 3000-5000 元/平方米（囊括元器件 SMT），國產(chǎn)普遍大哥大及其余耗費(fèi)類 結(jié)尾用 FPC 均價(jià)約為 1500-2000 元/平方米（囊括元器件貼裝）。

2.3. 將來看許多卑劣范圍景氣派進(jìn)取翻開 FPC 商場(chǎng)空間

2.3.1. 5G+大哥大革新連接拉動(dòng) FPC 需要

5G 大哥大浸透率提高疊加毫米波機(jī)型占比提高，扶助毫米波結(jié)尾數(shù)目將大幅延長。受益于 5G 毫米波樹立的促成，扶助毫米波頻段的 5G 機(jī)型占比也會(huì)進(jìn)一步提高。暫時(shí)已有勝過 100 款商用和預(yù)商用 5G 毫米波結(jié)尾，囊括大哥大、PC、挪動(dòng)熱門、CPE 和模組。

5G+大哥大革新希望拉發(fā)端機(jī)內(nèi) FPC 用量：LCP 地線、所有屏等，低耗費(fèi) FPC 希望包辦同軸 線，多模塊和主板的低耗費(fèi)貫穿希望提高 FPC 用量。

LCP 地線（高頻軟板）連接浸透，翻開 FPC 商場(chǎng)空間：LCP 地線是沿用 LCP 動(dòng)作基 材的 FPC 通路板。LCP 材料質(zhì)量具備低介電常數(shù)、低介電耗費(fèi)的特性，更實(shí)用于高頻旗號(hào) 傳輸，LCP 地線因?yàn)樯狭髻Y料、地膜、FCCL 供給商較少、供給緊俏引導(dǎo)價(jià)錢較為高貴。

所有屏COF封裝辦法希望啟發(fā)FPC需要：暫時(shí)智高手機(jī)屏幕的封裝本領(lǐng)重要以COG、 COF 和 COP 這三種為主。個(gè)中 COF 是將觸控 IC 等芯片恒定于 FPC 上的晶粒軟膜構(gòu) 裝，而且應(yīng)用了軟質(zhì)附加通路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板通路結(jié)合的本領(lǐng)。 其上風(fēng)在乎不妨是實(shí)行窄邊框，可實(shí)行 20：9 的所有屏，在所有屏為合流趨向的后臺(tái) 下，COF 計(jì)劃希望啟發(fā) FPC 需要減少。

安卓與蘋果 FPC 用量分別大，5G 期間用量希望提高。暫時(shí) iPhone XS 里面運(yùn)用大約 24 條 FPC，安卓單部大哥大暫時(shí)用量 13 條安排，差異較大。 將來跟著 5G 大哥大浸透，安卓大哥大里面進(jìn)一步晉級(jí)，F(xiàn)PC 用量希望提高。

2.3.2. VR/AR 生存輕量化等要求，F(xiàn)PC 用量希望提高

標(biāo)桿結(jié)尾產(chǎn)物頒布希望引領(lǐng) VR/AR 擺設(shè)放量，VR/AR 景氣派提高。2020 年 Facebook 頒布的 Quest 2 依附親民的價(jià)錢、更優(yōu)的功效和更為充分的運(yùn)用進(jìn)一步翻開 VR 擺設(shè)的商場(chǎng) 空間，2020 年 10 月 13 日開售，Q4 銷量破百萬，吞噬重要的商場(chǎng)份額，啟發(fā)了完全行業(yè)板塊景氣派提高。跟著本領(lǐng)超過、蘋果 MR 等新產(chǎn)物推出、AR/VR 本錢向下探底、更多革新玩法展示， AR/VR 頭顯擺設(shè)希望步入趕快放量的階段。

VR/AR 頭顯擺設(shè)長久生存輕量化和散熱性革新要求，VR/AR 擺設(shè)中 FPC 用量提高。VR/AR 頭顯擺設(shè)常常由屏幕、攝像頭、喇叭、麥克風(fēng)、SoC 芯片、干電池、保存模塊、傳感器、 電扇、遏制按鍵、USB 接口排線、耳機(jī)接口排線等硬件擺設(shè)形成，估計(jì) AR/VR 擺設(shè)中單機(jī) FPC 用量在 10 條之上。將來跟著產(chǎn)物迭代晉級(jí)，功效越發(fā)充分，引 入的傳感器攝像頭數(shù)量更多，產(chǎn)物對(duì)于輕量化、散熱本能的訴求提高，會(huì)進(jìn)一步減少 FPC 用量。

2.3.3. IoT 啟發(fā)硬件需要，翻開 FPC 卑劣運(yùn)用

5G、人為智能、大數(shù)據(jù)等本領(lǐng)賦能物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用，智能閑居、產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等卑劣運(yùn)用需要快 速延長，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成漫空間翻開。受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)興盛高增長速度催化，寰球物聯(lián)網(wǎng)貫穿數(shù)趕快減少，催產(chǎn)洪量硬件需要。到 2025 年，估計(jì)將有勝過 300 億物聯(lián)網(wǎng)貫穿，平衡每部分具有近 4 個(gè)物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)，寰球物聯(lián)網(wǎng)商場(chǎng)將到達(dá) 1.1 萬億美元，2020-2025 年 CAGR 達(dá) 11.4%。

IoT 擺設(shè)猛增啟發(fā) PCB 需要延長，將來跟著物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)搭載電子元器件數(shù)目減少，F(xiàn)PC 占比會(huì)進(jìn)一步提高。物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)三大功效——感知、網(wǎng)球聯(lián)合會(huì)、運(yùn)用，對(duì)應(yīng)的是三大硬件需要— —傳感器、通訊芯片、MCU/SoC。傳感器用來搜集范圍情況消息，MCU/SoC 用來處置來 自傳感器的數(shù)據(jù)而且按照各別的運(yùn)用場(chǎng)景作出精確的反饋。通訊芯片用來實(shí)行端到端、端 到云的互聯(lián)息息相通。IoT 擺設(shè)搭載傳感器、通訊芯片、SoC/MCU 等電子元件，催產(chǎn)了洪量的 PCB 需要。將來物聯(lián)網(wǎng)擺設(shè)電子元件集成度減少，訴求 PCB 構(gòu)造更為精巧、體積更小，F(xiàn)PC 運(yùn)用占比估計(jì)會(huì)進(jìn)一步提高。

2.3.4. 公共汽車”四個(gè)現(xiàn)代化“催化車用 FPC 用量提高

新動(dòng)力公共汽車連接浸透，行業(yè)景氣派進(jìn)取。2021 年 Q1 寰球共出賣電動(dòng)公共汽車 112.8 萬輛，仍舊維持了較高的延長態(tài)勢(shì)，浸透率達(dá) 5.8%，比擬于 2020 年終年 4%的浸透率提高了 1.8%， 創(chuàng)下了汗青新的高峰。在“碳中庸”后臺(tái)，特斯拉等新權(quán)力造車在新動(dòng)力公共汽車范圍展現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)以及保守車企加快電動(dòng)化轉(zhuǎn)型后臺(tái)下，新動(dòng)力公共汽車迎來趕快放量期。

公共汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)球聯(lián)合會(huì)化趨向下，公共汽車電子化水平加深，F(xiàn)PC 用量明顯提高。跟著 5G 本領(lǐng)的商用，賽車聯(lián)合會(huì)網(wǎng)財(cái)產(chǎn)趕快興盛，行業(yè)運(yùn)用加快浸透， 配系擺設(shè)、財(cái)產(chǎn)鏈也正在漸漸完備，公共汽車網(wǎng)球聯(lián)合會(huì)化的趨向明顯。智能化+電動(dòng)化、網(wǎng)球聯(lián)合會(huì)化將會(huì)啟發(fā)公共汽車電子化水平加深。2010 年公共汽車電子占整車本錢比為 29.6%， 估計(jì) 2020 年達(dá) 34.3%，到 2030 年在整車本錢中占比逼近 50%。暫時(shí)新動(dòng)力公共汽車用公共汽車電 子占整車本錢已在 50%之上，F(xiàn)PC 在整車的用量占比中也會(huì)獲得鮮明的提高，估計(jì)單車 FPC 用量將勝過 100 片。

3. 需要：海內(nèi)廠商主動(dòng)擴(kuò)大產(chǎn)量銜接海內(nèi) FPC 廠商退出商場(chǎng)3.1. FPC 會(huì)合度較高，積年華夏廠商產(chǎn)值大幅提高

寰球 FPC 會(huì)合度較高，積年華夏廠商產(chǎn)值增長速度較高。寰球 FPC 散布依照廠商 所采地分別重要以阿曼、華夏臺(tái)灣以及韓國為主，辨別占比 37%、28%及 17%，華夏陸地和 香港占比 16%。依照廠商來看，2018 年寰球 FPC 市占率 CR3=58%，會(huì)合度對(duì)立較高。從產(chǎn)值變革來看，15-18 年華夏廠商因?yàn)樽约褐鲃?dòng)擴(kuò)大產(chǎn)量+存戶市占率普及+外部 PCB 財(cái)產(chǎn)變化等成分感化，產(chǎn)值表露較高幅度的生長，阿曼、韓國廠商因?yàn)榫劢钩杀韭瘦^高的運(yùn)用范圍 +擴(kuò)大產(chǎn)量志愿較弱等因?yàn)椋耆a(chǎn)值均值貶低。

3.2. 海內(nèi)廠商重要經(jīng)過采購切入 FPC，表露兩超強(qiáng)+眾小格式

陸地公司重要經(jīng)過采購切入 FPC。寰球 FPC 行業(yè)可分為四個(gè)梯級(jí)，第一梯級(jí)為華夏鵬鼎占優(yōu)和阿曼旗勝；第二梯級(jí)為阿曼住友、藤倉、住友電工、M-Flex 和華夏臺(tái)郡；第三梯級(jí)為 必艾奇、嘉聯(lián)益等；第四梯級(jí)為其余大中小企業(yè)。

3.3. 海內(nèi)生產(chǎn)能力退出+聚焦高端范圍，利好海內(nèi) PCB/FPC 供給商

日系 PCB 廠商積年產(chǎn)值/占比低沉，F(xiàn)PC 廠商籌備不善擬出賣 FPC 財(cái)產(chǎn)。阿曼 PCB 產(chǎn)值從 2008 年的 100.95 億美元低沉到 2019 年的 52.72 億美元，占寰球 PCB 比例從 21%低沉至 9%，從寰球前十龍頭來看，旗勝 15-18 年 FPC 產(chǎn)值變化率為-37%，住友電工則為-54%。日系廠商 FPC 板塊籌備情景不善，住友電工 FPC 板塊 18、19、20Q1-3 交易成本辨別為 0.72、 -0.26、-1.6 億元。

4. 軟板原資料國產(chǎn)化空間大，PTFE 希望變成軟板基本材料趨向FPC 財(cái)產(chǎn)鏈囊括上流原資料供給商：銅箔基本材料 CCL、掩蓋膜 CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁樊籬 膜，再有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；再有 SMT 歲序供給商以及鐳射鉆孔機(jī)、 鍍金機(jī)和暴光機(jī)等擺設(shè)供給商，中流 FPC 消費(fèi)商，卑劣為電子產(chǎn)物模組零元件創(chuàng)造商和結(jié)尾電子產(chǎn)物消費(fèi)商，簡直來看:

FCCL：是消費(fèi) FPC 的要害基本材料，本錢占比到達(dá) 40%-50%。按照產(chǎn)物構(gòu)造，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL） 有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；按照產(chǎn)物厚薄，每類撓性覆銅板又分為普遍型和極薄型。從生產(chǎn)能力來看，日韓為重要消費(fèi)地，2018 年阿曼/韓國/華夏陸地創(chuàng)造生產(chǎn)能力占比辨別為 36%/22%/21%，華夏陸地生產(chǎn)能力位居第三。

銅箔：則分為電解銅箔和拔絲銅箔，厚薄上有 1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

掩蓋膜：由離型紙、膠、和 PI 三局部構(gòu)成，最后保持在產(chǎn)物上惟有膠、和 PI 兩局部。

補(bǔ)強(qiáng)：為 FPC 一定運(yùn)用資料，在產(chǎn)物某一定部位運(yùn)用，以減少維持強(qiáng)度

電磁樊籬膜：是 FPC 控制電磁干預(yù)的中心資料，暫時(shí)，電磁樊籬膜重要有三種構(gòu)造， 辨別為導(dǎo)熱膠型、非金屬合金型和微針型。

軟板趨向用鐵氟龍 PTFE，用來 5G 高頻和 6G 規(guī)格。20 年 9 月阿曼住友電工開拓出毫米波波段傳輸耗費(fèi)低、靈活性崇高的氟樹脂制成的柔性印刷通路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并 勝利量產(chǎn)。氟樹脂具備低介電常數(shù)和介電耗費(fèi)角正切。與越來越多地用來高頻基板的液晶會(huì)合物 (LCP) 比擬，傳輸耗費(fèi)不妨進(jìn)一步貶低。

5. 中心關(guān)心海內(nèi)軟板供給鏈5.1. 方邦股子：從 0 到 1 的新資料龍頭，電磁樊籬膜+超薄銅箔+FCCL 希望 受益載板基本材料國產(chǎn)化

稀缺高端電子資料廠商，本領(lǐng)同根制造多元化高端電子資料平臺(tái)。海內(nèi)首家集電磁樊籬膜、 導(dǎo)熱膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新資料的研制、消費(fèi)、出賣和效勞為一體的高新技術(shù)本領(lǐng)企業(yè)，控制多項(xiàng)底層中心本領(lǐng)，實(shí)行從擺設(shè)、工藝和配方全上面、全過程自決研制，完備本領(lǐng)、產(chǎn)物、存戶三大上風(fēng)。公司開始切入電 磁樊籬膜利基商場(chǎng)，自決研制沖破海內(nèi)高端電子資料把持，為海內(nèi)第一、寰球第二的電磁 樊籬膜消費(fèi)商，在本領(lǐng)息息相通存戶同源論理下，主動(dòng)舉行產(chǎn)物拓展至導(dǎo)熱膠、撓性覆 銅板、可剝離銅箔等，制造多元化產(chǎn)物矩陣。

超過電磁樊籬膜消費(fèi)商，沖破海內(nèi)把持導(dǎo)出合流存戶，5G 翻開產(chǎn)物成漫空間。公司創(chuàng)造微針型電磁樊籬膜本能崇高，市占率世界第一（33.42%）寰球第二（19.60%），沖破海內(nèi)把持并已導(dǎo)出合流存戶且可運(yùn)用于 5G 等新興范圍。動(dòng)作第一梯級(jí)電磁樊籬膜消費(fèi)商，公司手握合流存戶，擴(kuò)大產(chǎn)量 突崩潰能瓶頸，希望優(yōu)享行業(yè)蔓延盈利：5G 加快促成，將來隨卑劣通訊、公共汽車、耗費(fèi)電子 輕浮化、袖珍化興盛、高頻高速趨向浸透，電磁樊籬膜商場(chǎng)范圍希望維持較高增長速度，估計(jì) 2017 年至 2023 年電磁樊籬膜的需要量 CAGR 到達(dá) 18.4%。

本領(lǐng)同根存戶同源，延拓 PCB 財(cái)產(chǎn)鏈上流超薄銅箔、高端 FCCL 商場(chǎng)，多元化功績延長點(diǎn)。 鑒于與電磁樊籬膜產(chǎn)物存戶同源、本領(lǐng)同根的上風(fēng)，公司消費(fèi)撓性覆銅板具備本錢上風(fēng)，并經(jīng)過募投打崩潰能瓶頸，希望經(jīng)過“老存戶、新產(chǎn)物”思緒主動(dòng)拓展合流存戶，制造功績延長點(diǎn)。將來直觀策略扶助+5G 元器件集成化拉升高端銅箔需要+公司本領(lǐng)進(jìn)步產(chǎn)品行能崇高，公司希望夸大高端銅箔商場(chǎng)份額，關(guān)系交易功績彈性鞏固。

超薄銅箔：公司鋰電銅箔暫時(shí)加入量產(chǎn)狀況，關(guān)系產(chǎn)物將連接受益于新動(dòng)力高景氣，此舉靈驗(yàn)普及了產(chǎn)線在電子銅箔認(rèn)證功夫的生產(chǎn)能力運(yùn)用率， 且希望帶來功績彈性。

FCCL:公司可自行制備原資料超薄銅箔，產(chǎn)物完備本錢上風(fēng)。募投后 FCCL 生產(chǎn)能力可達(dá) 60 萬公畝/月，希望經(jīng)過“老存戶、新產(chǎn)物”思緒主動(dòng)拓展合流存戶，制造功績延長點(diǎn)。

電阻地膜：公司日前頒布在廣州入股 2.12 億元樹立電阻地膜消費(fèi)出發(fā)地，估計(jì)年產(chǎn)電阻 地膜類產(chǎn)物 24 萬公畝。電阻地膜運(yùn)用于 TWS 耳機(jī)、

5.2. 鵬鼎占優(yōu)：FPC 龍頭廠商，受益于蘋果革新+無序擴(kuò)大產(chǎn)量

寰球第第一次全國代表大會(huì) PCB 消費(fèi)企業(yè)，背靠稠密優(yōu)質(zhì)合流存戶。公司從事各類印制通路板的 安排、研制、創(chuàng)造與出賣交易，公司為寰球范疇內(nèi)少量同聲完備各類 PCB 產(chǎn)物安排、研制、 創(chuàng)造與出賣本領(lǐng)的?？凭扌蛷S商，具有優(yōu)質(zhì)百般的 PCB 產(chǎn)物線，重要產(chǎn)物范疇涵蓋 FPC、 HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex 等多類產(chǎn)物，并普遍運(yùn)用于通信電子產(chǎn)物、 耗費(fèi)電子及計(jì)劃機(jī)類產(chǎn)物以及公共汽車及產(chǎn)業(yè)遏制類產(chǎn)物，完備為各別存戶供給全方位 PCB 產(chǎn) 品及效勞的宏大勢(shì)力，制造了全方位的 PCB 產(chǎn)物一站式效勞平臺(tái)。暫時(shí)，公司旗下具有蘋果、微軟、谷歌、諾基亞、索尼、OPPO、vivo 等優(yōu)質(zhì)存戶，2017 年已變成寰球第第一次全國代表大會(huì) PCB 消費(fèi)企業(yè)。

公司深度綁定蘋果，營業(yè)收入 6-7 成來自蘋果，連接看好蘋果將來多硬件革新下公司功績彈性。 公司動(dòng)作蘋果 FPC 第一梯級(jí)供給商，在蘋果各個(gè)硬件內(nèi) FPC 份額為 2-3 成，連接看好蘋果將來多硬件革新下公司功績彈性。

公司無序擴(kuò)大產(chǎn)量，保護(hù)將來產(chǎn)值延長。18 年公司掛牌募投 36 億樹立；1)慶鼎精細(xì)電子(淮安) 柔性多層印刷通路板擴(kuò)大產(chǎn)量名目，興建FPC消費(fèi)線年生產(chǎn)能力133.8萬公畝，估計(jì)實(shí)行營業(yè)收入45.25 億，凈成本 3.61 億；2) 宏啟勝精細(xì)電子（秦皇島）有限公司高階 HDI 印制通路板擴(kuò)大產(chǎn)量項(xiàng) 目(含 SLP)，估計(jì)實(shí)行收入 22.31 億，凈成本 2.84 億，該名目仍舊于 20 年大局部投入生產(chǎn)。

5.3. 景旺電子：優(yōu)質(zhì) PCB 龍頭，F(xiàn)PC 板塊妥當(dāng)連接興盛

優(yōu)質(zhì) PCB 龍頭，三架馬車齊啟動(dòng)。景旺電子專科從事印刷通路板及高端電子資料研制、消費(fèi)和出賣，是海內(nèi)少量產(chǎn)物典型掩蓋剛性通路板、柔性通路板和非金屬基 通路板的廠商，供給多品類、百般化產(chǎn)物，效勞公共汽車電子、工控電源、調(diào)理東西、無線發(fā)射電波頻率等高真實(shí)性訴求的產(chǎn)物范圍。存戶包括華為、海拉、天馬、OPPO、維沃（vivo）、富士康、海康威視、 冠捷、信利、復(fù)興、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、德普特殊國表里著名企業(yè)。

積年功績穩(wěn)步延長，結(jié)余本領(lǐng)保護(hù)。2016-2020 年交易收入由 32.83 億元提高至 70.64 億 元，CAGR 約為 21%，2019 年公司三大產(chǎn)物 RPCB、FPC、MPCB 營業(yè)收入辨別為 35.28 億元、 22.14 億元、4.71 億元，2015-2019 年?duì)I業(yè)收入 CAGR 辨別為 20%、34%、18%。2016-2020 年 歸母凈成本由 5.37 億元增至 9.21 億元，CAGR 約達(dá) 14.4%。16-18 年，厚利率一直維持在 30%之上，保護(hù)上位，19-20 年，厚利率回落到 30%以次。

海內(nèi)稀缺自決興盛 FPC 廠商，采購珠海雙贏共同興盛。公司中長久無序擴(kuò)大產(chǎn)量 FPC，將來生產(chǎn)能力希望夸大至?xí)簳r(shí)的 2 倍，連接高端化公司產(chǎn)物構(gòu)造。 21 年跟著龍川 FPC 二廠的擴(kuò)大產(chǎn)量，估計(jì)會(huì)開釋 4 萬平方米/月的多層軟板生產(chǎn)能力，公司 FPC 生產(chǎn)能力 進(jìn)一步提高。公司軟板板塊連接興盛，完全軟板營業(yè)收入從 15 年 6.96 億提高到 19 年的 22.14 億，GAGR 為 33.5%，營業(yè)收入占比從 26%提高至 36%。

6. 危害提醒海內(nèi)生產(chǎn)能力退出進(jìn)度慢慢：FPC 需要暫時(shí)重要會(huì)合在華夏臺(tái)灣、阿曼，即使海內(nèi)生產(chǎn)能力退 出對(duì)立慢慢，確定水平上會(huì)感化 FPC 國產(chǎn)代替進(jìn)度；

疫情逆轉(zhuǎn)，需要不迭預(yù)期：FPC 重要運(yùn)用場(chǎng)景為智高手機(jī)、新動(dòng)力公共汽車、AR/VR 擺設(shè)、 IoT 需要，疫情晉級(jí)大概連接會(huì)感化關(guān)系需要的開釋；

產(chǎn)物品控展示題目：產(chǎn)品德量寧靜性展示題目，對(duì) FPC 廠商存戶考證和關(guān)系產(chǎn)物放量 會(huì)爆發(fā)倒霉感化。

（正文僅供參考，不代辦咱們的任何入股倡導(dǎo)。如需運(yùn)用關(guān)系消息，請(qǐng)參見匯報(bào)原文。）

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