封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼它不僅起著安裝固定密封保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。

各種半導體封裝形式的特點和優(yōu)點DIP雙列直插式封裝DIPDualIn－line Package是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個采用DIP封裝的CPU芯片有兩排。

半導體封裝制程設備主要有串聯串并結合以及并聯模式，并聯模式目前只有卓興半導體在采用，也是他們率先實現的一種連線方式，這種方式比串聯和串并結合都要好純并聯模式下每臺設備都是“單兵作戰(zhàn)”，不會受某臺設備宕機影響。

從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現在的模塊封裝，系統(tǒng)封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備驅動半導體封裝形式不斷發(fā)展的動力是。

半導體封裝設備廠家挺多的，一個人從業(yè)差不多十來年的經驗來看，目前半導體封裝設備廠家國產品牌已經完全趕上來了，性能上并不比進口設備差，而且價格上更有優(yōu)勢，性價比超高，比如國產半導體封裝設備里的佼佼者卓興半導體，他們。

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