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半導體封裝設備種類的簡單介紹

封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼它不僅起著安裝固定密封保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接。各種半導體封裝形式的特點和優(yōu)點DIP雙列直插式封裝DI...